2013,小米手機(jī)3激光鐳射雕孔,鋼板補(bǔ)強(qiáng)加固
小米3和小米2一樣,同樣采用鋁鎂合金金屬內(nèi)架,在結(jié)構(gòu)上實(shí)現(xiàn)更加穩(wěn)定、牢固的機(jī)身。配備三片式石墨散熱膜,有效降低長(zhǎng)時(shí)間使用時(shí)的機(jī)身溫度。
在手機(jī)外形方面,小米3的機(jī)身厚度達(dá)到了8.1mm,相比小米2降低2.1mm。
小米3底部精心雕琢了120顆激光鐳雕外放音腔孔/麥克孔,每個(gè)孔直徑0.5mm。并使用0.4mm鋼板對(duì)USB充電口進(jìn)行補(bǔ)強(qiáng)加固處理,手機(jī)的整體耐用性得到了提升。
不得不提的是,小米3自帶多個(gè)“小米歷史第一”的屬性:
小米3是小米歷史上第一款同時(shí)采用高通和英偉達(dá)雙平臺(tái)CPU的機(jī)型,同樣的售價(jià)情況下,給了消費(fèi)者更多的選擇。
小米3是第一個(gè)搭載飛利浦雙閃光燈的手機(jī)。
小米3也是小米系列第一部一體化設(shè)計(jì)的不可拆卸電池、后蓋的手機(jī)。