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小米手機工業(yè)設計進化史 小米1到小米6
來源:電腦百事網(wǎng) 發(fā)布日期:2017-07-10 10:52
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2012,小米手機2鋁鎂合金機身架構(gòu)

小米手機2作為1代更新之作,在外形和功能上都有了很大的進步。在知乎和百科等各大口碑網(wǎng)站中,小米2被評為“米粉心中最經(jīng)典的手機”,當然,這與小米2的工業(yè)設計不無關系。

從小米1到米6 小米手機工業(yè)設計進化史!

相比一代而言,小米2整體采用了鋁鎂合金框架設計,支架與屏蔽罩一體成型。手機的結(jié)構(gòu)強度因此得到加強。手機厚度10.2mm,相比1代降低1.7mm,更加輕薄易持握。

在小米2上,手機側(cè)面的“米鍵”被精簡掉,按鍵的布局確定為了“右側(cè)音量鍵+鎖屏鍵”,這為日后所有的小米手機按鍵布局奠定了設計基礎。

不得不提的是,在屏幕方面,相對于小米1采用的TFT“半反半透”技術(shù),小米2的屏幕貼合方案采用了OGS“單玻璃全貼合”,即顯示屏與保護玻璃完全貼合,在減少了屏幕厚度的同時,大大提高了強烈陽光下的可瀏覽性,也使得手機在同等亮度下變得更加省電。

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