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2025年中國(guó)晶圓代工行業(yè)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)研究報(bào)告（簡(jiǎn)版）

來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布日期：2025-01-09 10:37

晶圓代工

4.晶圓廠建設(shè)數(shù)量

截至2023年12月，中國(guó)內(nèi)地12英寸、8英寸和6英寸及以下的硅晶圓制造線共有210條。12英寸晶圓廠45座，規(guī)劃產(chǎn)能合計(jì)238萬(wàn)片，8英寸晶圓廠34座，規(guī)劃產(chǎn)能合計(jì)168萬(wàn)片，6英寸晶圓廠48座，規(guī)劃產(chǎn)能合計(jì)264萬(wàn)片，5/4/3英寸晶圓廠63座，規(guī)劃產(chǎn)能合計(jì)730萬(wàn)片。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

5.行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

全球晶圓代工行業(yè)呈現(xiàn)“一超多強(qiáng)”的競(jìng)爭(zhēng)格局。臺(tái)積電作為行業(yè)龍頭，占據(jù)了64.9%的市場(chǎng)份額，排名第一。三星電子市場(chǎng)份額為9.3%，排名第二。中芯國(guó)際站穩(wěn)第三，市場(chǎng)份額提升至6%。聯(lián)電、格芯分別位列第四、第五，市場(chǎng)份額略有下滑。華虹集團(tuán)、高塔半導(dǎo)體、世界先進(jìn)、力積電、晶合集成依次排名第六至第十。

數(shù)據(jù)來(lái)源：TrendForce、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

四、晶圓代工行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)

1.中芯國(guó)際

中芯國(guó)際是世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國(guó)大陸集成電路制造業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，擁有領(lǐng)先的工藝制造能力、產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)、服務(wù)配套，向全球客戶提供8英寸和12英寸晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。中芯國(guó)際總部位于中國(guó)上海，擁有全球化的制造和服務(wù)基地，在上海、北京、天津、深圳建有多座8英寸和12英寸晶圓廠。中芯國(guó)際還在美國(guó)、歐洲、日本和中國(guó)臺(tái)灣設(shè)立營(yíng)銷辦事處、提供客戶服務(wù)。2024年前三季度，中芯國(guó)際實(shí)現(xiàn)營(yíng)收418.79億元，同比增長(zhǎng)26.5%，歸母凈利潤(rùn)27.06億元，同比下降26.4%。