三、晶圓代工行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
1.全球市場規(guī)模
AI需求驅(qū)動下,全球晶圓代工市場增長強(qiáng)勁。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國晶圓代工產(chǎn)業(yè)調(diào)研及發(fā)展趨勢預(yù)測報告》顯示,2023年全球晶圓代工市場規(guī)模約為1400億美元,較上年增長5.98%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測,2024年全球晶圓代工市場規(guī)模將達(dá)到1513億美元,2025年達(dá)到1698億美元。
數(shù)據(jù)來源:IC Insights、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
2.中國市場規(guī)模
中國大陸晶圓代工行業(yè)起步較晚,但在國家政策的支持下,隨著國內(nèi)經(jīng)濟(jì)的發(fā)展和科學(xué)技術(shù)水平的提高,以及終端應(yīng)用市場規(guī)模的擴(kuò)大,國內(nèi)芯片設(shè)計公司對晶圓代工服務(wù)的需求日益提升,中國大陸晶圓代工行業(yè)實現(xiàn)了快速的發(fā)展,市場規(guī)模不斷擴(kuò)大。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國晶圓代工產(chǎn)業(yè)調(diào)研及發(fā)展趨勢預(yù)測報告》顯示,2023年中國大陸晶圓代工市場規(guī)模約為852億元,較上年增長10.51%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測,2024年中國大陸晶圓代工市場規(guī)模將達(dá)到933億元,2025年達(dá)到1026億元。
數(shù)據(jù)來源:IC Insights、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
3.中國市場份額占比
近年來,中芯國際和華虹集團(tuán)的市場銷售額的高速增長,帶動了中國大陸在全球晶圓代工市場的份額增加,2021年中國市場占比達(dá)8.5%,2023年達(dá)到8.7%。由于中國大陸在高端代工領(lǐng)域還缺乏一些競爭力,因此市場總份額將保持相對平穩(wěn),預(yù)計2024年市場份額將達(dá)到8.8%,2025年達(dá)到8.9%。
數(shù)據(jù)來源:IC Insights、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理