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2025年全球及中國晶圓代工行業(yè)市場規(guī)模預測分析(圖)
來源:中商產業(yè)研究院 發(fā)布日期:2025-01-08 17:56
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中商情報網訊:晶圓代工是半導體產業(yè)的一種商業(yè)模式,指接受其他無廠半導體公司的委托,專門從事晶圓成品的加工而制造集成電路,并不自行從事產品設計與后端銷售。

AI需求驅動下,全球晶圓代工市場增長強勁。中商產業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國晶圓代工產業(yè)調研及發(fā)展趨勢預測報告》顯示,2023年全球晶圓代工市場規(guī)模約為1400億美元,較上年增長5.98%。中商產業(yè)研究院分析師預測,2024年全球晶圓代工市場規(guī)模將達到1513億美元,2025年達到1698億美元。

數據來源:IC Insights、中商產業(yè)研究院整理

中國大陸晶圓代工行業(yè)起步較晚,但在國家政策的支持下,隨著國內經濟的發(fā)展和科學技術水平的提高,以及終端應用市場規(guī)模的擴大,國內芯片設計公司對晶圓代工服務的需求日益提升,中國大陸晶圓代工行業(yè)實現了快速的發(fā)展,市場規(guī)模不斷擴大。中商產業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國晶圓代工產業(yè)調研及發(fā)展趨勢預測報告》顯示,2023年中國大陸晶圓代工市場規(guī)模約為852億元,較上年增長10.51%。中商產業(yè)研究院分析師預測,2024年中國大陸晶圓代工市場規(guī)模將達到933億元,2025年達到1026億元。

數據來源:IC Insights、中商產業(yè)研究院整理

更多資料請參考中商產業(yè)研究院發(fā)布的《中國晶圓代工行業(yè)市場前景及投資機會研究報告》,同時中商產業(yè)研究院還提供產業(yè)大數據、產業(yè)情報、行業(yè)研究報告、行業(yè)白皮書、行業(yè)地位證明、可行性研究報告、產業(yè)規(guī)劃、產業(yè)鏈招商圖譜、產業(yè)招商指引、產業(yè)鏈招商考察&推介會、“十五五”規(guī)劃等咨詢服務。

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