三、中游分析
1.半導體設備市場規(guī)模
半導體設備是半導體產(chǎn)業(yè)的先導、基礎產(chǎn)業(yè)，具有技術壁壘高、研發(fā)周期長、研發(fā)投入高、制造難度大、設備價值高、客戶驗證壁壘高等特點，是半導體產(chǎn)業(yè)中最難攻克卻至關重要的一環(huán)。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國半導體設備行業(yè)市場供需趨勢及發(fā)展戰(zhàn)略研究預測報告》顯示，2023年中國半導體設備市場規(guī)模約為2190.24億元，占全球市場份額的35%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預測，2024年中國半導體設備市場規(guī)模將達2300億元。
數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
2.半導體設備市場結(jié)構
從細分產(chǎn)品來看，光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設備為半導體設備主要核心設備，市場占比均在20%以上。其中，光刻機的市場占比為24%、刻蝕機、薄膜沉積設備市場占比均為20%。此外，測試設備和封裝設備的市場占比分別為9%、6%。
數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
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