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2024年半導體設(shè)備行業(yè)上市公司全方位對比分析(企業(yè)分布、經(jīng)營情況、業(yè)務(wù)布局等)
來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期:2024-06-19 11:54
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中商情報網(wǎng)訊:半導體設(shè)備是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈自主可控的核心環(huán)節(jié),行業(yè)進入壁壘高,國際競爭激烈。近年來,中國半導體設(shè)備行業(yè)保持穩(wěn)定增長,市場規(guī)模持續(xù)擴大,資本加速布局。據(jù)不完全統(tǒng)計,中國半導體設(shè)備行業(yè)上市公司達18家。

一、半導體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)上市公司整體情況

半導體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈上游為零部件及系統(tǒng),零部件主要分為軸承、傳感器、反應(yīng)腔噴淋頭等;核心子系統(tǒng)包括氣液流量控制系統(tǒng)、真空系統(tǒng)、制程診斷系統(tǒng)等。半導體設(shè)備上游代表上市企業(yè)有華亞智能、富創(chuàng)精密。

產(chǎn)業(yè)鏈中游主要包括光刻機、刻蝕設(shè)備、薄沉積設(shè)備等各類半導體設(shè)備,代表上市企業(yè)有北方華創(chuàng)、長川科技、至純科技、中微公司等。

半導體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈下游為半導體制造,包括富樂德、聯(lián)動科技、金海通等上市企業(yè)。

資料來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

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