4.刻蝕機
近年來,由于云計算和人工智能的快速發(fā)展,芯片需求不斷增長,進而使得刻蝕設(shè)備需求維持高增長,2021年市場規(guī)模達375.28億元,同比增長50%。2022年市場規(guī)模約為410億元,隨著國內(nèi)行業(yè)政策的加持,以及疫后復(fù)蘇對于半導(dǎo)體芯片的龐大需求,預(yù)計2023年市場規(guī)模將達480億元。
數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
5.國產(chǎn)化率
中國設(shè)備產(chǎn)業(yè)未來10年,第一步將迎接中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對設(shè)備投資需求成倍地增長,同時目標(biāo)將國產(chǎn)化率從平均5%~10%,提升到70%~80%以上甚至更高;第二步中國設(shè)備技術(shù)能力與國際廠商同臺競技之后,實現(xiàn)打開國門走向世界。
資料來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
6.投融資情況
半導(dǎo)體設(shè)備泛指用于生產(chǎn)各類半導(dǎo)體產(chǎn)品所需的生產(chǎn)設(shè)備,屬于半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的支撐環(huán)節(jié)。近期,在半導(dǎo)體行業(yè)的帶動下,半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)投融資熱情也不斷高漲起來。數(shù)據(jù)顯示,2022年我國半導(dǎo)體設(shè)備投資數(shù)量共139起,投資金額達251.2億元。截至2023年4月11日,2023年我國半導(dǎo)體設(shè)備投資數(shù)量20起,投資金額達26.6億元。
數(shù)據(jù)來源:IT桔子、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理