三、中游分析
1.市場(chǎng)規(guī)模
半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的先導(dǎo)、基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè),具有技術(shù)壁壘高、研發(fā)周期長(zhǎng)、研發(fā)投入高、制造難度大、設(shè)備價(jià)值高、客戶驗(yàn)證壁壘高等特點(diǎn),是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中最難攻克卻至關(guān)重要的一環(huán)。2022年中國半導(dǎo)體預(yù)計(jì)將繼續(xù)增長(zhǎng),規(guī)模達(dá)到2745.15億元。預(yù)計(jì)2023年中國大陸半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)3032億元。
數(shù)據(jù)來源:SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
2.市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
從細(xì)分產(chǎn)品來看,光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備為半導(dǎo)體設(shè)備主要核心設(shè)備,市場(chǎng)占比均在20%以上。其中,光刻機(jī)的市場(chǎng)占比為24%、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備市場(chǎng)占比均為20%。此外,測(cè)試設(shè)備和封裝設(shè)備的市場(chǎng)占比分別為9%、6%。
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3.光刻機(jī)
(1)銷量
全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)復(fù)蘇,受益于下游晶圓巨大需求、服務(wù)器云計(jì)算和5G基礎(chǔ)建設(shè)的發(fā)展,相關(guān)芯片的需求增加。2021年全球光刻機(jī)銷量為450臺(tái),2022年約為510臺(tái),隨著下游市場(chǎng)需求持續(xù)升高,預(yù)計(jì)2023全球市場(chǎng)仍將持續(xù)增長(zhǎng),銷量將超550臺(tái)。
數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
(2)競(jìng)爭(zhēng)格局
全球光刻機(jī)市場(chǎng)的主要競(jìng)爭(zhēng)者為ASML、Nikon和Canon。2022年三大企業(yè)光刻機(jī)營收合計(jì)接近200億美元,合計(jì)市場(chǎng)份額超過90%。其中,ASML光刻機(jī)營收約161億美元,較2021年增長(zhǎng)了23%,Canon光刻機(jī)營收約為20億美元,Nikon光刻機(jī)業(yè)務(wù)營收約15億美元。ASML在全球光刻機(jī)TOP3市場(chǎng)份額占比82.1%,占據(jù)絕對(duì)龍頭地位。
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