圖為主板正面，那枚碩大的芯片就是改變者S1的處理器與運存聯合封裝模塊。而從主板正面可以看出改變者的主板集成度相當高。
主板正面
而主板背面的集成度也很高，但需要注意的是，改變者S1搭載了兩枚電源IC，在擁有快充的同時為充電安全保駕護航。
主板背面
圖為芯片特寫，PMI8996，高通電源管理IC。
下圖為，主板集成的高通驍龍821與三星4GB運行內存聯合封裝模塊特寫。
下圖為拆卸下來的后置主攝像頭特寫，1600萬像素主攝像頭，索尼IMX298傳感器。
后置攝像頭
前置攝像頭800萬像素
拆機細節(jié)，圖為拆卸下來的酷派改變者S1手機內部右側電源鍵、音量鍵排線特寫。
排線特寫
最后來一張，酷派改變者S1拆機內部元件全家福。
拆機總結：
從拆機來看，酷派改變者S1拆機難度相對還是比較大的，首先是屏幕采用黏膠固定，拆卸后不易還原，此外屏幕還比較薄，比較容易損壞，因此強烈不建議普通用戶自行拆機。從深入內部來看，這款手機內部主板集成度非常高，做工扎實，細節(jié)方面延續(xù)了酷派一貫的高水準，有些旗艦機應有的做工水準，質量方面有保障。略顯遺憾的是，在主板中似乎沒有找到相關哈曼音效HiFi芯片。
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