4.先進封裝競爭格局
先進封裝技術(shù)的不斷創(chuàng)新是推動行業(yè)發(fā)展的重要動力。各企業(yè)紛紛加大研發(fā)投入，致力于提升技術(shù)水平和產(chǎn)品性能，以在競爭中占據(jù)有利地位。中國先進封裝三大龍頭企業(yè)分別為長電科技、通富微電和華天科技。從業(yè)務(wù)收入來看，2023年，長電科技市場份額達36.9%，通富微電市場份額達26.4%，華天科技市場份額達14.1%。
數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
5.先進封裝主要廠商
目前全球先進封裝廠商主要包括日月光、安靠、英特爾、臺積電、長電科技、三星、通富微電，具體如圖所示：
資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
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