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2024年中國先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈圖譜研究分析（附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖）

來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布日期：2024-07-30 08:37

先進(jìn)封裝

三、中游分析

1.全球先進(jìn)封裝市場規(guī)模

得益于新興應(yīng)用領(lǐng)域如人工智能、5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、高性能計(jì)算和汽車電子等對高性能、小型化和低功耗芯片需求的不斷增長，全球先進(jìn)封裝行業(yè)市場規(guī)模也隨之增長。Yole數(shù)據(jù)顯示，2023年全球先進(jìn)封裝市場規(guī)模約為439億美元左右，同比增長19.62%。未來先進(jìn)封裝前景廣闊，中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2024年產(chǎn)業(yè)規(guī)模將增長至472.5億美元。

數(shù)據(jù)來源：Yole、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.中國先進(jìn)封裝市場規(guī)模

傳統(tǒng)的芯片封裝方式已經(jīng)無法滿足如此巨大的數(shù)據(jù)處理需求，先進(jìn)封裝的重要性日益凸顯。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國封裝測試行業(yè)深度分析及發(fā)展趨勢研究預(yù)測報(bào)告》顯示，2020年中國先進(jìn)封裝市場規(guī)模約為351.3億元，占整體封裝市場規(guī)模的比例約14%，相較于全球先進(jìn)封裝占封裝44.9%的比例低出不少。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和應(yīng)用領(lǐng)域的不斷拓展，中國先進(jìn)封裝市場規(guī)模有望繼續(xù)保持快速增長，中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2025年中國先進(jìn)封裝市場規(guī)模將超過1100億元。