三、中游分析
1.產(chǎn)量
近年來(lái),隨著物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等新興應(yīng)用領(lǐng)域的快速發(fā)展,各行各業(yè)對(duì)半導(dǎo)體分立器件的需求保持增長(zhǎng),中國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量平穩(wěn)提升。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029中國(guó)半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)現(xiàn)狀研究分析與發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示,2023年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量達(dá)7875億只,較上年增長(zhǎng)85億只。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè),2024年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量將達(dá)到7933億只。
數(shù)據(jù)來(lái)源:半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
2.市場(chǎng)規(guī)模
受益于電子產(chǎn)品需求的增長(zhǎng)、新興技術(shù)的推動(dòng)以及半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展,中國(guó)半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)步增長(zhǎng)。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029中國(guó)半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)現(xiàn)狀研究分析與發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示,2023年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到約3148億元,近五年復(fù)合增長(zhǎng)率為2.51%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè),2024年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到3227億元。
數(shù)據(jù)來(lái)源:半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
3.市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
半導(dǎo)體分立器件不包含集成電路(IC)中復(fù)雜的多層和多功能集成,而是由單一或有限數(shù)量的PN結(jié)或類似的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)組成,具有特定的電流-電壓特性,用來(lái)執(zhí)行特定的電子信號(hào)處理或控制任務(wù)。當(dāng)前,在全球半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)中,MOSFET、IGBT、晶體管分別占比42.6%、29.7%、20.9%。
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