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2024年中國半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)鏈圖譜研究分析（附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖）

來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布日期：2024-04-23 08:44

半導(dǎo)體分立器件

二、上游分析

1.硅片

（1）市場規(guī)模

硅片是生產(chǎn)集成電路、分立器件、傳感器等半導(dǎo)體產(chǎn)品的關(guān)鍵材料，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈基礎(chǔ)性的一環(huán)。受益于通信、計算機、消費電子等應(yīng)用領(lǐng)域需求帶動，我國半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模不斷增長。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029全球與中國半導(dǎo)體硅片市場現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢》顯示，2022年中國半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模達到138.28億元，較上年增長16.07%，2023年約為164.85億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2024年中國半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模將增至189.37億元。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（2）競爭格局

中國大陸半導(dǎo)體硅片企業(yè)技術(shù)較為薄弱，市場份額較小，技術(shù)工藝水平以及良品率控制等與國際先進水平相比仍具有顯著差距。2022年中國半導(dǎo)體硅片市場中，滬硅產(chǎn)業(yè)市場份額占比最多，達22.72%。其次分別為立昂微、有研硅和眾合科技市場份額分別為12.65%、3.58%與2.64%。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.銅材

近年來，中國銅材產(chǎn)量整體呈現(xiàn)增長趨勢，中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國銅材行業(yè)市場前景調(diào)查及投融資戰(zhàn)略研究報告》顯示，2023年中國銅材產(chǎn)量達2217萬噸，同比下降3.04%，2024年1-3月產(chǎn)量達486.3萬噸，同比下降1.2%。