中商情報(bào)網(wǎng)訊：以ChatGPT為首的AI軍備競(jìng)賽開啟，大幅拉動(dòng)800G等高速光模塊需求量，光模塊中價(jià)值量最高的是光芯片和電芯片，隨著未來(lái)800G光模塊的需求釋放，光芯片可能會(huì)出現(xiàn)供求關(guān)系緊張的局面，屆時(shí)國(guó)產(chǎn)供應(yīng)商有望切入到供應(yīng)鏈體系中。
一、光芯片定義
光芯片作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游核心元器件，目前已經(jīng)廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)、消費(fèi)等眾多領(lǐng)域。
光芯片按功能可以分為激光器芯片和探測(cè)器芯片，其中激光器芯片主要用于發(fā)射信號(hào)，將電信號(hào)轉(zhuǎn)化為光信號(hào)，探測(cè)器芯片主要用于接收信號(hào)，將光信號(hào)轉(zhuǎn)化為電信號(hào)。激光器芯片，按出光結(jié)構(gòu)可進(jìn)一步分為面發(fā)射芯片和邊發(fā)射芯片，面發(fā)射芯片包括VCSEL芯片，邊發(fā)射芯片包括FP、DFB和EML芯片；探測(cè)器芯片，主要有PIN和APD兩類。
資料來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
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