二、上游分析
1.硅晶圓
硅片又稱硅晶圓，是制作集成電路的重要材料，通過對硅片進行光刻、離子注入等手段，可以制成集成電路和各種半導(dǎo)體器件。2022年在汽車、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)以及5G建設(shè)的驅(qū)動下，8英寸及12英寸硅晶圓需求同步增長。數(shù)據(jù)顯示，2022年全球半導(dǎo)體硅晶圓出貨面積為147.13億平方英寸，較2021年增加3.9%。
數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
2.光刻膠
（1）市場規(guī)模
目前，我國光刻膠產(chǎn)業(yè)鏈雛形初現(xiàn)，從上游原材料、中游成品制造到下游應(yīng)用均在逐步完善，且隨著下游需求的逐漸擴大，光刻膠市場規(guī)模顯著增長。數(shù)據(jù)顯示，我國光刻膠市場規(guī)模由2017年58.7億元增至2020年84億元，年均復(fù)合增長率為12.7%，預(yù)計2023年我國光刻膠市場規(guī)模可達109.2億元。
數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
（2）重點企業(yè)分析
資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
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