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2.1　2018-2021年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)總體分析
2.1.1　市場(chǎng)銷售規(guī)模
2.1.2　產(chǎn)業(yè)研發(fā)投入
2.1.3　行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
2.1.4　區(qū)域市場(chǎng)格局
2.1.5　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀況
2.1.6　產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景
2.2　中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)政策驅(qū)動(dòng)因素分析
2.2.1　《中國(guó)制造2025》相關(guān)政策
2.2.2　集成電路相關(guān)支持性政策
2.2.3　智能傳感器產(chǎn)業(yè)行動(dòng)指南
2.2.4　國(guó)家產(chǎn)業(yè)基金發(fā)展支持
2.2.5　半導(dǎo)體行業(yè)其他發(fā)展政策
2.3　2018-2021年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)運(yùn)行狀況
2.3.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢(shì)
2.3.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模
2.3.3　區(qū)域分布情況
2.3.4　自主創(chuàng)新發(fā)展
2.3.5　發(fā)展機(jī)會(huì)分析
2.4　中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展問(wèn)題分析
2.4.1　產(chǎn)業(yè)技術(shù)落后
2.4.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境
2.4.3　市場(chǎng)壟斷困境
2.4.4　疫情影響問(wèn)題
2.5　中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議分析
2.5.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
2.5.2　產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化發(fā)展
2.5.3　加強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新
2.5.4　突破壟斷策略
2.5.5　公司疫情預(yù)防措施

3.1　功率半導(dǎo)體價(jià)值鏈分析
3.1.1　價(jià)值鏈核心環(huán)節(jié)
3.1.2　設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)的發(fā)展價(jià)值
3.1.3　價(jià)值鏈競(jìng)爭(zhēng)形勢(shì)分析
3.2　功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈整體結(jié)構(gòu)
3.2.1　產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖
3.2.2　相關(guān)上市公司
3.3　功率半導(dǎo)體上游領(lǐng)域分析
3.3.1　上游材料領(lǐng)域
3.3.2　上游設(shè)備領(lǐng)域
3.3.3　重點(diǎn)行業(yè)分析
3.3.4　上游相關(guān)企業(yè)
3.4　功率半導(dǎo)體下游領(lǐng)域分析
3.4.1　主要應(yīng)用領(lǐng)域
3.4.2　創(chuàng)新應(yīng)用領(lǐng)域
3.4.3　下游相關(guān)企業(yè)

4.1　2018-2021年國(guó)內(nèi)外功率半導(dǎo)體市場(chǎng)運(yùn)行現(xiàn)狀
4.1.1　全球市場(chǎng)規(guī)模
4.1.2　全球市場(chǎng)格局
4.1.3　龍頭企業(yè)布局
4.1.4　國(guó)內(nèi)市場(chǎng)規(guī)模
4.1.5　國(guó)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)情況
4.2　2018-2021年國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢(shì)分析
4.2.1　整體運(yùn)行態(tài)勢(shì)
4.2.2　行業(yè)國(guó)產(chǎn)化程度
4.2.3　廠商發(fā)展形勢(shì)分析
4.3　2018-2021年國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體項(xiàng)目建設(shè)動(dòng)態(tài)
4.3.1　12英寸功率半導(dǎo)體項(xiàng)目投產(chǎn)動(dòng)態(tài)
4.3.2　汽車級(jí)IGBT專業(yè)生產(chǎn)線投建動(dòng)態(tài)
4.3.3　山東功率半導(dǎo)體項(xiàng)目開工建設(shè)動(dòng)態(tài)
4.3.4　紹興IC小鎮(zhèn)IGBT項(xiàng)目建設(shè)動(dòng)態(tài)
4.3.5　碳化硅功率半導(dǎo)體模塊封測(cè)項(xiàng)目
4.3.6　揚(yáng)杰功率半導(dǎo)體芯片封測(cè)項(xiàng)目
4.4　功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境及建議
4.4.1　行業(yè)發(fā)展困境
4.4.2　發(fā)展風(fēng)險(xiǎn)提示
4.4.3　行業(yè)發(fā)展建議
4.4.4　封裝技術(shù)趨勢(shì)

5.1　MOSFET產(chǎn)業(yè)發(fā)展概述
5.1.1　MOSFET主要類型
5.1.2　MOSFET發(fā)展歷程
5.1.3　MOSFET產(chǎn)品介紹
5.2　2018-2021年MOSFET市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r分析
5.2.1　行業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)機(jī)遇
5.2.2　國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)發(fā)展格局
5.2.3　國(guó)內(nèi)市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
5.2.4　國(guó)內(nèi)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
5.2.5　行業(yè)價(jià)格變動(dòng)影響
5.3　MOSFET產(chǎn)業(yè)分層次發(fā)展情況分析
5.3.1　分層情況
5.3.2　低端層次
5.3.3　中端層次
5.3.4　高端層次
5.3.5　對(duì)比分析
5.4　MOSFET主要應(yīng)用領(lǐng)域分析
5.4.1　應(yīng)用領(lǐng)域介紹
5.4.2　下游行業(yè)分析
5.4.3　需求動(dòng)力分析
5.5　MOSFET市場(chǎng)前景展望及趨勢(shì)分析
5.5.1　市場(chǎng)空間測(cè)算
5.5.2　長(zhǎng)期發(fā)展趨勢(shì)

6.1　IGBT產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
6.1.1　IGBT產(chǎn)品發(fā)展歷程
6.1.2　國(guó)內(nèi)外產(chǎn)業(yè)發(fā)展差距
6.2　IGBT產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展分析
6.2.1　國(guó)際IGBT產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)分布
6.2.2　國(guó)內(nèi)IGBT產(chǎn)業(yè)鏈基礎(chǔ)分析
6.2.3　國(guó)內(nèi)IGBT產(chǎn)業(yè)鏈配套問(wèn)題
6.3　IGBT市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r分析
6.3.1　全球市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
6.3.2　行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展回顧
6.3.3　國(guó)內(nèi)市場(chǎng)供需分析
6.3.4　國(guó)內(nèi)市場(chǎng)發(fā)展格局
6.4　IGBT主要應(yīng)用領(lǐng)域分析
6.4.1　總體應(yīng)用情況
6.4.2　工業(yè)控制領(lǐng)域
6.4.3　家電領(lǐng)域應(yīng)用
6.4.4　發(fā)電裝機(jī)情況
6.4.5　新能源汽車
6.4.6　軌道交通
6.4.7　智能電網(wǎng)
6.5　IGBT產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇及前景展望
6.5.1　國(guó)產(chǎn)發(fā)展機(jī)遇
6.5.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向
6.5.3　發(fā)展規(guī)模預(yù)測(cè)

7.1　碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體
7.1.1　SiC功率半導(dǎo)體的優(yōu)勢(shì)
7.1.2　SiC功率半導(dǎo)體發(fā)展歷程
7.1.3　SiC功率半導(dǎo)體市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
7.1.4　SiC功率半導(dǎo)體產(chǎn)品分析
7.1.5　國(guó)內(nèi)外企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)布局
7.1.6　SiC功率半導(dǎo)體發(fā)展機(jī)遇
7.1.7　SiC功率半導(dǎo)體的挑戰(zhàn)
7.2　氮化鎵（GaN）功率半導(dǎo)體
7.2.1　GaN功率半導(dǎo)體的優(yōu)勢(shì)
7.2.2　GaN功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈布局
7.2.3　GaN功率半導(dǎo)體發(fā)展場(chǎng)景
7.2.4　GaN功率半導(dǎo)體產(chǎn)品分析
7.2.5　GaN功率半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域
7.2.6　GaN功率半導(dǎo)體應(yīng)用前景

8.1　功率半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展概況
8.1.1　功率半導(dǎo)體技術(shù)演進(jìn)方式
8.1.2　功率半導(dǎo)體技術(shù)演變歷程
8.1.3　功率半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
8.2　2018-2021年國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r
8.2.1　新型產(chǎn)品技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r
8.2.2　區(qū)域技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r分析
8.2.3　車規(guī)級(jí)技術(shù)突破情況
8.3　IGBT技術(shù)進(jìn)展及挑戰(zhàn)分析
8.3.1　IGBT封裝技術(shù)分析
8.3.2　車用IGBT的技術(shù)要求
8.3.3　IGBT發(fā)展的技術(shù)挑戰(zhàn)
8.4　車規(guī)級(jí)IGBT的技術(shù)挑戰(zhàn)與解決方案
8.4.1　技術(shù)難題與挑戰(zhàn)
8.4.2　車規(guī)級(jí)IGBT拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)
8.4.3　車規(guī)級(jí)IGBT技術(shù)解決方案
8.5　車規(guī)級(jí)功率器件技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)分析
8.5.1　精細(xì)化技術(shù)
8.5.2　超結(jié)IGBT技術(shù)
8.5.3　高結(jié)溫終端技術(shù)
8.5.4　先進(jìn)封裝技術(shù)
8.5.5　功能集成技術(shù)

9.1　消費(fèi)電子領(lǐng)域
9.1.1　消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模
9.1.2　消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新成效
9.1.3　消費(fèi)電子投資熱點(diǎn)分析
9.1.4　消費(fèi)電子應(yīng)用潛力分析
9.2　傳統(tǒng)汽車電子領(lǐng)域
9.2.1　汽車電子產(chǎn)業(yè)相關(guān)概述
9.2.2　汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈分析
9.2.3　汽車電子市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
9.2.4　汽車電子重點(diǎn)企業(yè)布局
9.2.5　汽車電子應(yīng)用潛力分析
9.3　新能源汽車領(lǐng)域
9.3.1　新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
9.3.2　新能源汽車功率器件應(yīng)用情況
9.3.3　新能源汽車功率半導(dǎo)體的需求
9.3.4　新能源汽車功率半導(dǎo)體應(yīng)用潛力
9.3.5　新能源汽車功率半導(dǎo)體投資價(jià)值
9.4　物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域
9.4.1　物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)核心地位
9.4.2　物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)政策支持
9.4.3　物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模
9.4.4　物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)模式創(chuàng)新
9.4.5　物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用潛力分析
9.5　家用電器領(lǐng)域
9.5.1　家電行業(yè)發(fā)展階段
9.5.2　家電行業(yè)運(yùn)行規(guī)模
9.5.3　變頻家電應(yīng)用需求
9.5.4　變頻家電應(yīng)用前景
9.6　半導(dǎo)體照明領(lǐng)域
9.6.1　半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模
9.6.2　半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)鏈分析
9.6.3　半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展
9.6.4　功率半導(dǎo)體應(yīng)用潛力分析
9.6.5　半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

10.1　英飛凌科技公司（Infineon Technologies AG）
10.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.1.2　產(chǎn)品發(fā)展路線
10.1.3　企業(yè)布局動(dòng)態(tài)
10.1.4　2018財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
10.1.5　2019財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
10.1.6　2020財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
10.2　羅姆半導(dǎo)體集團(tuán)（ROHM Semiconductor）
10.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.2.2　典型產(chǎn)品介紹
10.2.3　2018財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
10.2.4　2019財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
10.2.5　2020財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
10.3　安森美半導(dǎo)體（On Semiconductor）
10.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.3.2　2018財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
10.3.3　2019財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
10.3.4　2020財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
10.4　意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics N.V.）
10.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.4.2　2018財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
10.4.3　2019財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
10.4.4　2020財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
10.5　德州儀器（Texas Instruments）
10.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.5.2　2018年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
10.5.3　2019年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
10.5.4　2021年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
10.6　高通（QUALCOMM,Inc.）
10.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.6.2　2018財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
10.6.3　2019財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
10.6.4　2020財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

11.1　吉林華微電子股份有限公司
11.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.1.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
11.1.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
11.1.4　財(cái)務(wù)狀況分析
11.1.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
11.1.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.1.7　未來(lái)前景展望
11.2　湖北臺(tái)基半導(dǎo)體股份有限公司
11.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.2.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
11.2.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
11.2.4　財(cái)務(wù)狀況分析
11.2.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
11.2.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.2.7　未來(lái)前景展望
11.3　杭州士蘭微電子股份有限公司
11.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.3.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
11.3.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
11.3.4　財(cái)務(wù)狀況分析
11.3.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
11.3.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.3.7　未來(lái)前景展望
11.4　江蘇捷捷微電子股份有限公司
11.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.4.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
11.4.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
11.4.4　財(cái)務(wù)狀況分析
11.4.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
11.4.6　未來(lái)前景展望
11.5　揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司
11.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.5.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
11.5.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
11.5.4　財(cái)務(wù)狀況分析
11.5.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
11.5.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.5.7　未來(lái)前景展望

12.1　功率半導(dǎo)體行業(yè)投資壁壘
12.1.1　技術(shù)壁壘
12.1.2　人才壁壘
12.1.3　資金壁壘
12.1.4　認(rèn)證壁壘
12.2　功率半導(dǎo)體行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)
12.2.1　宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)
12.2.2　政策導(dǎo)向變化風(fēng)險(xiǎn)
12.2.3　中美貿(mào)易摩擦風(fēng)險(xiǎn)
12.2.4　國(guó)際市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)
12.2.5　技術(shù)產(chǎn)品創(chuàng)新風(fēng)險(xiǎn)
12.2.6　行業(yè)利潤(rùn)變動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)
12.3　功率半導(dǎo)體行業(yè)項(xiàng)目投資案例
12.3.1　項(xiàng)目基本概況
12.3.2　項(xiàng)目投資概算
12.3.3　項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益
12.3.4　項(xiàng)目投資必要性
12.3.5　項(xiàng)目投資可行性
12.4　功率半導(dǎo)體行業(yè)投資建議及對(duì)策
12.4.1　投資方式建議
12.4.2　投資方向建議
12.4.3　企業(yè)投資建議

13.1　功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇分析
13.1.1　進(jìn)口替代機(jī)遇分析
13.1.2　能效標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定機(jī)遇
13.1.3　終端應(yīng)用升級(jí)機(jī)遇
13.1.4　工業(yè)市場(chǎng)應(yīng)用機(jī)遇
13.1.5　汽車市場(chǎng)應(yīng)用機(jī)遇
13.1.6　“新基建”投資機(jī)遇
13.2　功率半導(dǎo)體未來(lái)需求應(yīng)用場(chǎng)景
13.2.1　清潔能源行業(yè)的發(fā)展
13.2.2　新能源汽車行業(yè)的發(fā)展
13.2.3　物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的發(fā)展
13.3　功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及展望
13.3.1　產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移趨勢(shì)
13.3.2　晶圓供不應(yīng)求
13.3.3　全球空間測(cè)算
13.4　 2021-2025年中國(guó)功率半導(dǎo)體行業(yè)預(yù)測(cè)分析

圖表1　半導(dǎo)體分類結(jié)構(gòu)圖
圖表2　半導(dǎo)體分類
圖表3　半導(dǎo)體分類及應(yīng)用
圖表4　功率半導(dǎo)體器件的工作范圍
圖表5　手機(jī)中功率半導(dǎo)體的應(yīng)用示意圖
圖表6　功率半導(dǎo)體性能要求
圖表7　功率半導(dǎo)體主要性能指標(biāo)
圖表8　功率半導(dǎo)體主要產(chǎn)品種類
圖表9　MOSFET結(jié)構(gòu)示意圖
圖表10　IGBT內(nèi)線結(jié)構(gòu)及簡(jiǎn)化的等效電路圖
圖表11　2011-2018年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)營(yíng)收規(guī)模及增長(zhǎng)率
圖表12　2019年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全球研發(fā)支出前十大公司排名
圖表13　2008-2018年全球集成電路占半導(dǎo)體比重變化情況
圖表14　2018年全球半導(dǎo)體細(xì)分產(chǎn)品規(guī)模分布
圖表15　2019年半導(dǎo)體設(shè)備制造行業(yè)銷售收入結(jié)構(gòu)
圖表16　2018年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)區(qū)域分布
圖表17　2015-2019年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)區(qū)域增長(zhǎng)
圖表18　2019年全球前十大半導(dǎo)體廠商營(yíng)收
圖表19　《中國(guó)制造2025》半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策目標(biāo)與政策支持
圖表20　2015-2030年IC產(chǎn)業(yè)政策目標(biāo)與發(fā)展重點(diǎn)
圖表21　我國(guó)集成電路行業(yè)主要法律法規(guī)與產(chǎn)業(yè)政策匯總（一）
圖表22　我國(guó)集成電路行業(yè)主要法律法規(guī)與產(chǎn)業(yè)政策匯總（二）
圖表23　《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》發(fā)展目標(biāo)
圖表24　一期大基金投資各領(lǐng)域份額占比
圖表25　一期大基金投資領(lǐng)域及部分企業(yè)
圖表26　2010-2025中國(guó)半導(dǎo)體各產(chǎn)業(yè)自給率情況及預(yù)測(cè)
圖表27　2014-2018年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額
圖表28　2013-2018年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模
圖表29　2010年和2018年中國(guó)各地區(qū)集成電路產(chǎn)量及其變化情況
圖表30　2010年和2018年中國(guó)集成電路產(chǎn)量地區(qū)分布圖示
圖表31　2019年全國(guó)主要省市集成電路產(chǎn)量
圖表32　2019年集成電路產(chǎn)量區(qū)域結(jié)構(gòu)圖
圖表33　2010-2021年全球射頻前端市場(chǎng)規(guī)模統(tǒng)計(jì)及增長(zhǎng)情況預(yù)測(cè)
圖表34　集成電路產(chǎn)業(yè)鏈及部分企業(yè)
圖表35　芯片種類多
圖表36　臺(tái)積電制程工藝節(jié)點(diǎn)
圖表37　硅片尺寸和芯片制程
圖表38　2015-2019年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模情況
圖表39　2015-2019年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)情況
圖表40　2017-2019年中國(guó)集成電路產(chǎn)量趨勢(shì)圖
圖表41　2017年全國(guó)集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
圖表42　2017年主要省份集成電路產(chǎn)量占全國(guó)產(chǎn)量比重情況
圖表43　2018年全國(guó)集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
圖表44　2018年主要省份集成電路產(chǎn)量占全國(guó)產(chǎn)量比重情況
圖表45　2019年全國(guó)集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
圖表46　2019年主要省份集成電路產(chǎn)量占全國(guó)產(chǎn)量比重情況
圖表47　2019年集成電路產(chǎn)量集中程度示意圖
圖表48　2010-2019年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入規(guī)模及增長(zhǎng)情況
圖表49　2018年中國(guó)集成電路進(jìn)口區(qū)域分布
圖表50　2010-2018年中國(guó)大陸集成電路進(jìn)口情況
圖表51　2018年中國(guó)大陸集成電路進(jìn)口情況（月度）
圖表52　2018年中國(guó)大陸集成電路及相關(guān)產(chǎn)品進(jìn)口數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)
圖表53　2015-2019年中國(guó)集成電路進(jìn)口量額變化趨勢(shì)圖
圖表54　2015-2019年中國(guó)集成電路進(jìn)口均價(jià)變化趨勢(shì)圖
圖表55　2018年中國(guó)大陸集成電路出口區(qū)域分布
圖表56　2018年中國(guó)大陸集成電路及相關(guān)產(chǎn)品出口數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)
圖表57　2015-2019年中國(guó)集成電路出口統(tǒng)計(jì)情況
圖表58　2016-2018年全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模
圖表59　2018年全球功率器件行業(yè)TOP10廠商
圖表60　2018年英飛凌委外代工布局
圖表61　英飛凌12寸功率半導(dǎo)體持續(xù)布局
圖表62　2019年中國(guó)功率器件公司十強(qiáng)榜單
圖表63　2017-2021年我國(guó)功率半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)總收入及增速
圖表64　中國(guó)功率半導(dǎo)體企業(yè)與全球功率半導(dǎo)體企業(yè)橫向比較
圖表65　2018年中國(guó)大陸功率器件市場(chǎng)國(guó)產(chǎn)化程度
圖表66　2018年國(guó)內(nèi)五家功率半導(dǎo)體廠商財(cái)報(bào)對(duì)比分析
圖表67　2019-2021年各家功率半導(dǎo)體上市公司營(yíng)收和凈利潤(rùn)
圖表68　功率半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)環(huán)節(jié)的主要作用
圖表69　提升各環(huán)節(jié)價(jià)值鏈占比的可能因素
圖表70　2017年功率半導(dǎo)體設(shè)計(jì)及制造企業(yè)的盈利能力
圖表71　功率半導(dǎo)體的主要發(fā)展驅(qū)動(dòng)力
圖表72　功率半導(dǎo)體廠商選擇IDM的優(yōu)勢(shì)
圖表73　MOSFET的分類方式
圖表74　不同類型MOSFET的應(yīng)用領(lǐng)域
圖表75　MOSFET的發(fā)展演進(jìn)情況
圖表76　市場(chǎng)主流MOSFET產(chǎn)品介紹
圖表77　2019年MOSFET廠大中、杰力營(yíng)收情況統(tǒng)計(jì)
圖表78　2018年全球MOSFET市場(chǎng)格局
圖表79　2018年中國(guó)MOSFET市場(chǎng)格局
圖表80　國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體廠商的成本優(yōu)勢(shì)
圖表81　價(jià)格上漲對(duì)于MOSFET廠商的影響
圖表82　價(jià)格下跌對(duì)MOSFET廠商的影響
圖表83　功率MOSFET分層方式及其應(yīng)用情況
圖表84　低端功率MOSFET發(fā)展特點(diǎn)
圖表85　中端功率MOSFET發(fā)展特點(diǎn)
圖表86　高端功率MOSFET發(fā)展特點(diǎn)
圖表87　各層次功率MOSFET核心競(jìng)爭(zhēng)力對(duì)比分析
圖表88　功率半導(dǎo)體分類維度及其對(duì)應(yīng)性能特點(diǎn)
圖表89　功率MOSFET主要下游行業(yè)及其代表性應(yīng)用
圖表90　數(shù)據(jù)中心功率傳輸路徑
圖表91　2019-2023年功率MOSFET市場(chǎng)空間測(cè)算
圖表92　汽車電子領(lǐng)域功率MOSFET特有認(rèn)證需求示意圖
圖表93　2018-2023年功率MOSFET市場(chǎng)結(jié)構(gòu)變化趨勢(shì)
圖表94　IGBT各代產(chǎn)品性能參數(shù)對(duì)比
圖表95　2010-2018年全球IGBT市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
圖表96　2010-2018年國(guó)內(nèi)IGBT產(chǎn)品供需情況
圖表97　2018年國(guó)內(nèi)IGBT市場(chǎng)主要廠商
圖表98　2019年不同電壓級(jí)別IGBT的應(yīng)用場(chǎng)景
圖表99　2018年中國(guó)IGBT下游應(yīng)用占比
圖表100　工業(yè)控制領(lǐng)域功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模變化
圖表101　中國(guó)變頻器市場(chǎng)格局變化
圖表102　2018年中國(guó)變頻器市場(chǎng)格局變化
圖表103　2012-2018年中國(guó)變頻空調(diào)銷量變化
圖表104　2012-2018年中國(guó)變頻洗衣機(jī)銷量變化
圖表105　2018-2022年中國(guó)光伏裝機(jī)量變化及預(yù)測(cè)
圖表106　2018-2022年中國(guó)風(fēng)電裝機(jī)量變化
圖表107　純電動(dòng)車半導(dǎo)體用量占比
圖表108　IGBT在新能源汽車電控成本結(jié)構(gòu)中占比顯著
圖表109　IGBT電網(wǎng)應(yīng)用示意圖
圖表110　2018年IGBT國(guó)產(chǎn)化廠商
圖表111　IGBT產(chǎn)業(yè)發(fā)展路線
圖表112　SiC MOSFET開關(guān)損耗優(yōu)勢(shì)
圖表113　SiC功率半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展結(jié)構(gòu)（按應(yīng)用劃分）
圖表114　SiC功率半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展結(jié)構(gòu)（按產(chǎn)品劃分）
圖表115　SiC晶體管性能分析
圖表116　2018年SiC功率半導(dǎo)體新產(chǎn)品
圖表117　2018年SiC功率模塊新產(chǎn)品
圖表118　SiC、GaN性能比較
圖表119　2018年功率GaN產(chǎn)業(yè)鏈全景
圖表120　功率GaN應(yīng)用市場(chǎng)演進(jìn)有兩種可能場(chǎng)景示意圖
圖表121　GaN晶體管性能分析
圖表122　2018年GaN功率半導(dǎo)體新產(chǎn)品
圖表123　2018年GaN功率模塊新產(chǎn)品
圖表124　GaN器件應(yīng)用領(lǐng)域及電壓分布情況
圖表125　功率半導(dǎo)體技術(shù)演進(jìn)方式
圖表126　功率半導(dǎo)體主要應(yīng)用流程
圖表127　全球功率半導(dǎo)體主要應(yīng)用市場(chǎng)分析
圖表128　創(chuàng)新應(yīng)用驅(qū)動(dòng)功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展
圖表129　2019年全球智能手機(jī)出貨情況
圖表130　2019年全球智能手機(jī)出貨情況（季度）
圖表131　2019年全球5G手機(jī)出貨情況
圖表132　全球PC出貨量季度數(shù)據(jù)
圖表133　汽車電子兩大類別
圖表134　汽車電子應(yīng)用分類
圖表135　汽車電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的四個(gè)階段
圖表136　汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈
圖表137　全球和中國(guó)汽車電子產(chǎn)值規(guī)模
圖表138　2018年全球汽車電子行業(yè)各競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手市場(chǎng)份額
圖表139　汽車電子重點(diǎn)企業(yè)財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)
圖表140　2014-2018年國(guó)內(nèi)新能源汽車保有量分析
圖表141　2015-2019年新能源汽車及純電動(dòng)汽車保有量情況
圖表142　2016-2018年新能源汽車月度銷量
圖表143　2011-2019年中國(guó)新能源汽車產(chǎn)量
圖表144　2011-2019年中國(guó)新能源汽車銷量
圖表145　功率半導(dǎo)體在汽車中的應(yīng)用
圖表146　半導(dǎo)體是物聯(lián)網(wǎng)的核心
圖表147　物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域涉及的半導(dǎo)體技術(shù)
圖表148　2014-2019年中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模統(tǒng)計(jì)情況
圖表149　2011-2019年中國(guó)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)產(chǎn)業(yè)規(guī)模及增速
圖表150　半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)上游產(chǎn)能競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表151　2019年中國(guó)半導(dǎo)體照明應(yīng)用領(lǐng)域分布
圖表152　英飛凌產(chǎn)品路線圖
圖表153　2017-2018財(cái)年英飛凌科技公司綜合收益表
圖表154　2017-2018財(cái)年英飛凌科技公司分部資料
圖表155　2017-2018財(cái)年英飛凌科技公司收入分地區(qū)資料
圖表156　2018-2019財(cái)年英飛凌科技公司綜合收益表
圖表157　2018-2019財(cái)年英飛凌科技公司分部資料
圖表158　2018-2019財(cái)年英飛凌科技公司收入分地區(qū)資料
圖表159　2019-2020財(cái)年英飛凌科技公司綜合收益表
圖表160　2019-2020財(cái)年英飛凌科技公司分部資料
圖表161　2019-2020財(cái)年英飛凌科技公司收入分地區(qū)資料
圖表162　2017-2018財(cái)年羅姆半導(dǎo)體集團(tuán)綜合收益表
圖表163　2017-2018財(cái)年羅姆半導(dǎo)體集團(tuán)分部資料