6.碳化硅企業(yè)布局
碳化硅器件需求快速增長,襯底材料作為產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié),成為限制產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)能的關(guān)鍵,海內(nèi)外廠商均重點規(guī)劃加大投入以搶占襯底市場份額,建設(shè)6英寸/8英寸碳化硅產(chǎn)線。國內(nèi)廠商奮起直追不斷提升市場地位,如天岳先進、露笑科技、天科合達、晶越半導(dǎo)體等廠商也加入6英寸產(chǎn)線規(guī)格,天岳先進計劃于2026年達產(chǎn)且達產(chǎn)產(chǎn)能為30萬片/年,露笑科技計劃達產(chǎn)產(chǎn)能為24萬片/年。
資料來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
隨著碳化硅器件在工業(yè)、汽車、光伏等各領(lǐng)域不斷滲透,碳化硅器件的市場需求不斷擴大,各廠商加大投資投產(chǎn)進程以搶占市場先機。根據(jù)CASAResearch數(shù)據(jù)顯示,國內(nèi)已有超過170家從事第三代半導(dǎo)體電力電子和微波射頻的企業(yè),士蘭微投資15億元建設(shè)6英寸SiC功率器件芯片產(chǎn)線,計劃產(chǎn)能達14.4萬片/年,并計劃投資建設(shè)“年產(chǎn)720萬塊汽車級功率模塊封裝項目”;斯達半導(dǎo)體投資2.29億元建設(shè)車規(guī)級全碳化硅功率模組生產(chǎn)線和研發(fā)測試中心,計劃產(chǎn)能達8萬顆/年;時代電氣投資4.62億元建設(shè)6英寸SiC功率器件芯片產(chǎn)線,計劃產(chǎn)能達2.5萬片/年。
數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理