5.競爭格局
碳化硅晶片制造工藝難度大，研發(fā)時間長，存在較高的技術(shù)門檻和人才門檻。目前，美國在全球碳化硅晶片產(chǎn)業(yè)格局中占龍頭地位。根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，海外廠商占有全球碳化硅襯底產(chǎn)量的86%以上，Wolfspeed公司占據(jù)了45%的市場份額，Rohm公司排名第二，占20%的市場份額。國內(nèi)企業(yè)天科合達(dá)、天岳先進(jìn)分別占據(jù)了5%、3%。
數(shù)據(jù)來源：Yole、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
在功率器件端，目前意法半導(dǎo)體一家獨(dú)大，前幾位均為國外公司，國內(nèi)公司尚未形成一定市占率。其中STM占比最多，達(dá)40%。其次分別為Wolfspeed、Rohm、Infineon、Onsemi，占比分別為15%、14%、13%、9%。
數(shù)據(jù)來源：Yole、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
如發(fā)現(xiàn)本站文章存在版權(quán)問題，煩請聯(lián)系editor@askci.com我們將及時溝通與處理。
2015-2019年中國碳化硅行業(yè)研究報告
2019-2023年中國碳化硅市場前景及投資發(fā)展戰(zhàn)略研究報告
2016-2021年中國碳化硅行業(yè)市場前景與投資戰(zhàn)略研究報告
