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2022年中國單晶硅行業(yè)市場前景及投資研究報告(簡版)
來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期:2022-09-23 17:50
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五、單晶硅行業(yè)發(fā)展趨勢

1.下游行業(yè)高增長帶動行業(yè)需求

近年來,我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在下游人工智能、區(qū)塊鏈、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等新興應(yīng)用領(lǐng)域的推動下快速成長。根據(jù)《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》,到2030年我國集成電路產(chǎn)業(yè)總體達(dá)到國際先進水平,實現(xiàn)跨越發(fā)展。在政策強力推動下,我國集成電路行業(yè)與國際先進水平的差距逐步縮小,隨著我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)優(yōu)化的深入和技術(shù)趕超的推進,我國將緊抓全球半導(dǎo)體第三次轉(zhuǎn)移的機遇,帶來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上行動力。在此背景下,單晶硅作為光伏和半導(dǎo)體行業(yè)的重要原輔料,也將催生更大的產(chǎn)能需求。

2.下游技術(shù)革新為行業(yè)提供新機遇

無論是半導(dǎo)體還是太陽能領(lǐng)域,大尺寸是硅片未來的發(fā)展方向,通過增加電池有效受光面積來增加組件效率和功率,節(jié)約土地、施工等成本,并且有效提升硅片企業(yè)產(chǎn)能,進而降低成本,最終實現(xiàn)平準(zhǔn)化度電成本最優(yōu)。降本增效一直以來都是推動行業(yè)內(nèi)企業(yè)進行大尺寸硅片開發(fā)的源動力,這將整個單晶硅片產(chǎn)業(yè)鏈的技術(shù)要求提升到了一個新的高度,也讓具備行業(yè)領(lǐng)先技術(shù)的企業(yè)迎來了新的機遇期。

更多資料請參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《中國單晶硅行業(yè)市場前景及投資機會研究報告》,同時中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報、產(chǎn)業(yè)研究報告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、十四五規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商引資等服務(wù)。

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