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2021年中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上中下游市場(chǎng)分析（附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖）

來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布日期：2021-03-02 17:46

半導(dǎo)體

三、中游分析

1.市場(chǎng)規(guī)模

在國(guó)家鼓勵(lì)半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化的政策導(dǎo)向下，本土半導(dǎo)體材料廠商不斷提升半導(dǎo)體產(chǎn)品技術(shù)水平和研發(fā)能力，逐漸打破了國(guó)外半導(dǎo)體廠商的壟斷格局，推進(jìn)中國(guó)半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程，促進(jìn)中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)的發(fā)展。

數(shù)據(jù)顯示，2015-2019年，中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模逐年增長(zhǎng)，從2015年的61億美元增長(zhǎng)至2019年的87億美元，復(fù)合增長(zhǎng)率為9.3%。2019年在全球半導(dǎo)體材料下行趨勢(shì)下，中國(guó)大陸是唯一半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)的地區(qū)。預(yù)測(cè)2021年中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)99億美元。

數(shù)據(jù)來(lái)源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.市場(chǎng)構(gòu)成

在半導(dǎo)體材料市場(chǎng)構(gòu)成方面，大硅片占比最大，占比為32.9%。其次為氣體，占比為14.1%，光掩膜排名第三，占比為12.6%，其后：分別為拋光液和拋光墊、光刻膠配套試劑、光刻膠、濕化學(xué)品、建設(shè)靶材，比分別為7.2%、6.9%、6.1%、4%和3%。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

3.硅片市場(chǎng)規(guī)模

自2014年以來(lái)，我國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模呈穩(wěn)定上升趨勢(shì)。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2018年中國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)需求為172.1億元，估測(cè)2019、2020年的市場(chǎng)需求將分別達(dá)到176.3億元、201.8億元，2014年至2019年的復(fù)合增長(zhǎng)率為13.74%。