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中商情報網(wǎng)訊：半導(dǎo)體材料是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游中的重要組成部分，在集成電路、分立器件等半導(dǎo)體產(chǎn)品生產(chǎn)制造中起到關(guān)鍵性的作用，廣泛應(yīng)用于晶圓制造與晶圓封裝環(huán)節(jié)，與半導(dǎo)體設(shè)備共同成為芯片創(chuàng)新的引擎。

一、行業(yè)市場現(xiàn)狀

1.半導(dǎo)體材料市場規(guī)模分析

近年來，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的帶動下，半導(dǎo)體材料也在逐漸發(fā)生變化，已經(jīng)從第一代半導(dǎo)體材料過渡到第三代半導(dǎo)體材料，在新能源汽車、消費(fèi)電子等領(lǐng)域市場需求較大。數(shù)據(jù)顯示，2020年我國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模達(dá)1552億元，同比增長10.5%。2016-2020年，中國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模復(fù)合年均增長率達(dá)8.46%，預(yù)計2022年我國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模可增長至1800.4億元。

數(shù)據(jù)來源：國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

注：1美元=7.01元

2.市場規(guī)模占全球比重分析

從我國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模占全球的比重來看，大陸地區(qū)與臺灣地區(qū)占全球的比重總體呈穩(wěn)定上升趨勢。數(shù)據(jù)顯示，中國臺灣由2016年的21.5%增長至2021年的22.9%，中國大陸由2016年的15.9%增長至2021年的18.6%。2021年，中國臺灣、中國大陸半導(dǎo)體材料市場規(guī)模分別位居全球第一與第二。中商產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測，2022年中國臺灣與中國大陸半導(dǎo)體材料市場規(guī)模占全球的比重將分別達(dá)到23.8%、19.1%。

數(shù)據(jù)來源：國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

3.半導(dǎo)體材料分類占比分析

半導(dǎo)體材料主要包括晶圓制造材料和半導(dǎo)體封裝材料。其中，晶圓制造材料是指在未經(jīng)封裝的晶圓制造環(huán)節(jié)中所應(yīng)用到的各類材料，主要包括硅片、光刻膠等；封裝材料指在晶圓封裝過程中所應(yīng)用到的各類材料，包括引線框架、芯片粘貼結(jié)膜等。從二者分類占比來看，2021年，半導(dǎo)體晶圓制造材料占比62.8%，半導(dǎo)體封裝材料占比37.2%。

數(shù)據(jù)來源:國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理