5.封裝測試
半導(dǎo)體封裝測試是半導(dǎo)體制造的后道工序，封測主要工序是將芯片封裝在獨立元件中，以增加防護并提供芯片和PCB之間的互聯(lián)，同時通過檢測保證其電路和邏輯暢通，符合設(shè)計標準。在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，傳統(tǒng)封裝測試的技術(shù)壁壘相對較低，人力成本較為密集。未來隨著物聯(lián)網(wǎng)、智能終端等新興領(lǐng)域的迅猛發(fā)展，先進封裝產(chǎn)品的市場需求明顯增強。2019年，我國封裝測試行業(yè)市場規(guī)模將近2500億元，預(yù)計2020年將超過2800億元。
數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
如發(fā)現(xiàn)本站文章存在版權(quán)問題，煩請聯(lián)系editor@askci.com我們將及時溝通與處理。
2022廣西民營制造業(yè)企業(yè)100強排行榜（附完整榜單）
2022年中國激光器行業(yè)市場前景及投資研究報告（簡版）
2022年8月中國紙漿進口數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析
【產(chǎn)業(yè)圖譜】2022年松原市產(chǎn)業(yè)布局及產(chǎn)業(yè)招商地圖分析
2022年8月中國原木及鋸材進口數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析
2022年8月中國天然及合成橡膠進口數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析
2022廣西民營企業(yè)納稅10強排行榜（附榜單）
【新賽道專題】聚焦半導(dǎo)體材料賽道 半導(dǎo)體材料前景如何？
2022廣西服務(wù)業(yè)企業(yè)50強排行榜（附榜單）
2022年中國預(yù)制菜產(chǎn)業(yè)鏈上中下游市場剖析（附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖）
