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AI芯片：驅(qū)動智能產(chǎn)品的大腦

AI芯片是人工智能的“大腦”，目前AI芯片主要類型有CPU、GPU(圖形處理器)、FPGA(現(xiàn)場可編輯門陣列)、DSP、ASIC(針對神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法的專用芯片)和類人腦芯片幾種，ASIC有望在今后數(shù)年內(nèi)取代當(dāng)前的通用芯片成為人工智能芯片的主力。近年來AI芯片市場規(guī)模呈快速增長態(tài)勢。預(yù)計至2021年，人工智能芯片市場規(guī)模有望達(dá)到111億美元，年復(fù)合增長率達(dá)20.99%。

數(shù)據(jù)來源：Gartner、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

就國內(nèi)而言，目前我國的人工智能芯片行業(yè)發(fā)展尚處于起步階段。隨著大數(shù)據(jù)的發(fā)展，計算能力的提升，人工智能近兩年迎來了新一輪的爆發(fā)。數(shù)據(jù)顯示，2017年中國人工智能芯片市場規(guī)模達(dá)到33.3億元，同比增長75%；預(yù)計2020年市場規(guī)模將進(jìn)一步增長，達(dá)到75.1億元。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

人工智能芯片未來將呈現(xiàn)四大發(fā)展趨勢：一是芯片開發(fā)從技術(shù)難點到場景痛點。目前人工智能芯片設(shè)計更多的是從技術(shù)角度，以滿足特定性能需求出發(fā)。未來的芯片設(shè)計需要從應(yīng)用場景出發(fā)，借助場景落地實現(xiàn)規(guī)模發(fā)展，從客戶終端需求出發(fā)，從需求量、商業(yè)落地模式、市場壁壘等各個方面綜合分析落地的可行性。

二是技術(shù)路線從專用芯片到通用芯片，目前，應(yīng)用于AI領(lǐng)域的芯片多為特定場景設(shè)計，不能靈活適應(yīng)多場景需求，未來需要專門為人工智能設(shè)計的靈活、通用的芯片，成為人工智能領(lǐng)域的“CPU”。

三是智能計算從云端到云邊一體。目前云端AI芯片應(yīng)用更多相對成熟，隨著邊緣計算興起，“云邊結(jié)合”方案漸成主流。

四是合作從串行分工到融合共生?，F(xiàn)階段，AI芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展方式為以企業(yè)為主體，產(chǎn)品上下游企業(yè)相對獨立運營和管理，同環(huán)節(jié)企業(yè)高度競爭，未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展將以合作主線，借助合資公司、共同搭建平臺等方式，形成合作生態(tài)。