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兩部委印發(fā)《信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展指南》（附全文）

來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布日期：2017-01-17 10:10

信息通信

四、發(fā)展重點(diǎn)

（一）集成電路。

以重點(diǎn)整機(jī)和重大應(yīng)用需求為導(dǎo)向，增強(qiáng)芯片與整機(jī)和應(yīng)用系統(tǒng)的協(xié)同。著力提升集成電路設(shè)計(jì)水平，不斷豐富知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）核和設(shè)計(jì)工具，突破中央處理器（CPU）、現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列（FPGA）、數(shù)字信號(hào)處理（DSP）、存儲(chǔ)芯片（DRAM/NAND）等核心通用芯片，提升芯片應(yīng)用適配能力。加快推動(dòng)先進(jìn)邏輯工藝、存儲(chǔ)器等生產(chǎn)線建設(shè)，持續(xù)增強(qiáng)特色工藝制造能力。掌握高密度封裝及三維（3D）微組裝技術(shù)，探索新型材料產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，提升封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)發(fā)展能力。加緊布局超越“摩爾定律”相關(guān)領(lǐng)域，推動(dòng)特色工藝生產(chǎn)線建設(shè)和第三代化合物半導(dǎo)體產(chǎn)品開發(fā)，加速新材料、新結(jié)構(gòu)、新工藝創(chuàng)新。以生產(chǎn)線建設(shè)帶動(dòng)關(guān)鍵裝備和材料配套發(fā)展，基本建成技術(shù)先進(jìn)、安全可靠的集成電路產(chǎn)業(yè)體系。實(shí)施“芯火”創(chuàng)新行動(dòng)，充分發(fā)揮集成電路對(duì)“雙創(chuàng)”的支撐作用。

專欄3 集成電路產(chǎn)業(yè)跨越建設(shè)工程設(shè)計(jì)。開發(fā)移動(dòng)智能終端芯片、數(shù)字電視芯片、網(wǎng)絡(luò)通信芯片、智能可穿戴設(shè)備芯片；面向云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等新興領(lǐng)域，加快研發(fā)基于新業(yè)態(tài)、新應(yīng)用的信息處理、傳感器、新型存儲(chǔ)等關(guān)鍵芯片；逐步突破智能卡、智能交通、衛(wèi)星導(dǎo)航、工業(yè)控制、金融電子、汽車電子、醫(yī)療電子等行業(yè)芯片。制造。推進(jìn)資源整合，加速12英寸65/55nm、45/40nm產(chǎn)能擴(kuò)充，加快推進(jìn)32/28nm、16/14nm生產(chǎn)線規(guī)?；a(chǎn)，抓緊布局10/7nm工藝技術(shù)研發(fā)；建設(shè)存儲(chǔ)器生產(chǎn)線，加快三維閃存（3D NAND Flash）規(guī)模化生產(chǎn)，布局隨機(jī)動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)器（DRAM）生產(chǎn)線，開展新型存儲(chǔ)器研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化；發(fā)展模擬及數(shù)?；旌稀⑽C(jī)電系統(tǒng)（MEMS）、電力電子、高壓電路、射頻電路等特色專用工藝生產(chǎn)線和化合物集成電路生產(chǎn)線。封裝測(cè)試。大力推進(jìn)系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）發(fā)展，推動(dòng)芯片級(jí)封裝（CSP）、圓片級(jí)封裝（WLP）、硅通孔（TSV）、三維封裝產(chǎn)業(yè)化。提升和完善集成電路產(chǎn)業(yè)芯片、模塊及系統(tǒng)級(jí)計(jì)量測(cè)試技術(shù)水平和產(chǎn)業(yè)化規(guī)模。關(guān)鍵裝備和材料。加快開發(fā)面向先進(jìn)工藝的刻蝕機(jī)、離子注入機(jī)等關(guān)鍵設(shè)備及12英寸硅片、靶材等核心材料，形成產(chǎn)業(yè)化能力。

（二）基礎(chǔ)電子。

大力發(fā)展?jié)M足高端裝備、應(yīng)用電子、物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車、新一代信息技術(shù)需求的核心基礎(chǔ)元器件，提升國內(nèi)外市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。拓展新型顯示器件規(guī)模應(yīng)用領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)液晶顯示器超高分辨率產(chǎn)品規(guī)?；a(chǎn)、有源矩陣有機(jī)發(fā)光二極管（AMOLED）產(chǎn)品量產(chǎn)；突破柔性制備和封裝等核心技術(shù)，完成量產(chǎn)技術(shù)儲(chǔ)備，開發(fā)10英寸以上柔性顯示器件。突破微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）微結(jié)構(gòu)加工、高密度封裝等關(guān)鍵共性技術(shù)，加快傳感器產(chǎn)品開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。提升發(fā)光二極管（LED）器件性能，推動(dòng)高端場(chǎng)控電力電子器件推廣應(yīng)用，開發(fā)下一代電力電子器件，支持典型領(lǐng)域推廣應(yīng)用。加強(qiáng)電子級(jí)多晶硅、高效太陽能電池及組件封裝工藝創(chuàng)新和技術(shù)儲(chǔ)備，提升光伏發(fā)電系統(tǒng)集成水平及儲(chǔ)能設(shè)備配套水平。積極發(fā)展電子紙、鋰離子電池、光伏等行業(yè)關(guān)鍵電子材料，重點(diǎn)突破高端配套應(yīng)用市場(chǎng)。提升電子專用設(shè)備配套供給能力，重點(diǎn)發(fā)展12英寸集成電路成套生產(chǎn)線設(shè)備、新型薄膜太陽能電池生產(chǎn)設(shè)備、鋰離子電池關(guān)鍵材料生產(chǎn)設(shè)備、新型元器件生產(chǎn)設(shè)備和表面貼裝設(shè)備。研發(fā)半導(dǎo)體和集成電路、通信與網(wǎng)絡(luò)、物聯(lián)網(wǎng)、新型電子元器件、高性能通用電子等測(cè)試設(shè)備。

專欄4：基礎(chǔ)電子提升工程基礎(chǔ)元器件。加快超級(jí)電容器、高壓直流繼電器、輪轂電機(jī)等核心元件研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。提高高效節(jié)能型微特電機(jī)、高可靠長壽命片式固態(tài)鋁電解電容器等電子元件的市場(chǎng)占有率。掌握機(jī)器人用減速器伺服電機(jī)、微特電機(jī)及其控制系統(tǒng)相關(guān)技術(shù)。突破鋅離子等新型電池儲(chǔ)能技術(shù)。發(fā)展基于400G帶寬（干線網(wǎng)）的超低損耗光纖、光電元器件、頻率元器件、56Gbps高速連接器等通信網(wǎng)絡(luò)設(shè)備元件。發(fā)展新型移動(dòng)智能終端用超小型片式元件和柔性元件、片式聲表面波濾波器等產(chǎn)品。發(fā)展高端LED和新型電力電子器件，支持典型領(lǐng)域推廣應(yīng)用。傳感器與敏感元器件。提升敏感機(jī)理、敏感材料、新型工藝的研發(fā)能力，加快推進(jìn)用于物理量、化學(xué)量、生物量中的半導(dǎo)體、陶瓷、高分子有機(jī)、光導(dǎo)纖維等各種新型敏感材料、復(fù)合功能材料的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。提高基于MEMS、薄膜等各種新型工藝技術(shù)的應(yīng)用水平。著重推進(jìn)重點(diǎn)領(lǐng)域?qū)Ｓ脗鞲衅鳟a(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化，發(fā)展生物、運(yùn)動(dòng)、醫(yī)學(xué)、健康、環(huán)境類智能傳感器，以及多參量集成傳感器及自校準(zhǔn)、自診斷、自補(bǔ)償傳感器，完善傳感器技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)體系和量值傳遞溯源體系建設(shè)，提升產(chǎn)品公共計(jì)量檢測(cè)能力。新型顯示器。實(shí)現(xiàn)8.5代及以上大尺寸玻璃基板的生產(chǎn)，提高高世代掩膜板、驅(qū)動(dòng)芯片等關(guān)鍵產(chǎn)品的供應(yīng)水平，支持電子紙、激光顯示、柔性顯示等新技術(shù)開發(fā)，突破低溫多晶硅（LTPS）、氧化物（Oxide）等先進(jìn)背板工藝，掌握長壽命、高效率、高分辨率AMOLED生產(chǎn)工藝。加快新工藝新技術(shù)導(dǎo)入，實(shí)現(xiàn)低功耗、4K×2K超高分辨率產(chǎn)品穩(wěn)定生產(chǎn)和AMOLED產(chǎn)品量產(chǎn)。太陽能光伏。支持薄膜、聚光、鈣鈦礦等新型電池開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，實(shí)現(xiàn)超高純度、低成本多晶硅量產(chǎn)，提升高效率、高可靠性電池組件市場(chǎng)份額，發(fā)展新一代光伏逆變器和系統(tǒng)集成設(shè)備。完善產(chǎn)業(yè)配套，突破新型光伏電池生產(chǎn)線關(guān)鍵設(shè)備的產(chǎn)業(yè)化瓶頸，開展光伏行業(yè)智能制造試點(diǎn)示范。拓展光伏應(yīng)用，推動(dòng)工業(yè)園區(qū)、重點(diǎn)行業(yè)、家庭用戶等領(lǐng)域分布式光伏應(yīng)用，推廣新型光伏儲(chǔ)能一體化集成產(chǎn)品。電子材料。以半導(dǎo)體材料為重點(diǎn)，加快功能陶瓷材料、低溫共燒陶瓷（LTCC）多層基板、高性能磁性材料、電池材料、LED、新型電力電子器件等量大面廣電子功能材料發(fā)展。支持用于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的電子級(jí)高純硅材料、區(qū)熔硅單晶和高純金屬及合金濺射靶材、用于新能源汽車、無人機(jī)等的動(dòng)力電池材料及用于通信基站、光伏系統(tǒng)的儲(chǔ)能電池材料，以及用于新型顯示的高世代玻璃基板、光學(xué)膜、偏光片、高性能液晶、有機(jī)發(fā)光二極管（OLED）發(fā)光材料、大尺寸靶材、光刻膠、電子化學(xué)品等材料的新技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。電子專用設(shè)備。圍繞集成電路、薄膜晶體管液晶顯示器（TFT-LCD）和AMOLED顯示、高儲(chǔ)能鋰離子電池、太陽能電池、LED、整機(jī)加工等領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)制造裝備和成套工藝重點(diǎn)突破，形成配套能力，提升國內(nèi)裝備供給能力。推動(dòng)3D打印設(shè)備的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。