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報(bào)告目錄 1
圖表目錄 10
第一章 2010-2011年半導(dǎo)體照明（LED）產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ) 13
第一節(jié) 2010-2011年半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè) 13
一、 行業(yè)研究范圍界定 13
二、 LED行業(yè)發(fā)展歷程 13
三、 LED產(chǎn)業(yè)鏈條分析 15
四、 LED產(chǎn)品制作流程 16
五、 LED產(chǎn)業(yè)生命周期 17
六、 LED國民經(jīng)濟(jì)地位 17
第二節(jié) LED外延片 17
一、 外延片生長基本原理 17
二、 外延片工藝流程 18
三、 LED外延襯底材料 19
四、 外延片技術(shù)發(fā)展趨勢 21
第三節(jié) LED芯片 22
一、 LED芯片 22
二、 制造工藝簡介 22
第四節(jié) LED封裝 23
一、 LED封裝 23
二、 LED封裝技術(shù) 23
第二章 2010-2012年全球半導(dǎo)體照明（LED）市場 25
第一節(jié) 2011-2012年全球LED市場規(guī)模 25
一、 2012年市場預(yù)測 25
二、 2012年P(guān)IDA市場預(yù)測 28
第二節(jié) 2010-2011年全球LED產(chǎn)業(yè) 29
一、 2010-2011年LED市場規(guī)模 29
二、 2010-2011年LED產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu) 29
三、 2010-2011年LED應(yīng)用領(lǐng)域 29
四、 2010-2011年全球市場競爭特點(diǎn) 29
第三節(jié) 2010-2011年高亮度LED市場 31
一、 2010-2011年市場規(guī)模分析 31
二、 2010-2011年應(yīng)用領(lǐng)域分析 31
三、 LED普通照明市場規(guī)模預(yù)測 32
第四節(jié) 2010-2011年各國LED產(chǎn)業(yè)模式 33
一、 日本產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式分析 33
二、 美國產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式分析 35
三、 韓國產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式分析 36
第五節(jié) 2010-2011年各國產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策 37
一、 美國相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策概述 37
二、 日本相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策概述 39
三、 韓國相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策概述 40
第六節(jié) 2010-2011年日本LED產(chǎn)業(yè) 41
一、 日本LED產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu) 41
二、 日本LED上游企業(yè)分析 41
三、 日本LED中下游企業(yè)分析 42
第七節(jié) 2010-2011年臺灣LED產(chǎn)業(yè) 42
一、 臺灣LED產(chǎn)業(yè)競爭格局 42
二、 臺灣LED上游企業(yè)分析 43
三、 臺灣LED中游企業(yè)分析 44
四、 臺灣LED下游企業(yè)分析 45
第三章 2010-2011年全球LED領(lǐng)先企業(yè)競爭力 46
第一節(jié) 2010-2011年Cree 46
一、 企業(yè)概況 46
二、 技術(shù)競爭力 46
三、 2010-2011年研發(fā)新品 46
四、 2010-2011年運(yùn)營分析 49
五、 2010-2011年中國市場布局 49
第二節(jié) 歐司朗 50
一、 企業(yè)概況 50
二、 技術(shù)競爭力 50
三、 2010-2011年全球市場 50
四、 2010-2011年中國市場布局 51
第三節(jié) 2010-2011年P(guān)hilips 51
一、 企業(yè)概況 51
二、 技術(shù)競爭力 51
三、 2010-2011年全球市場 51
四、 2010-2011年中國市場布局 52
第四節(jié) 2010-2011年Nichia 53
一、 企業(yè)概況 53
二、 技術(shù)競爭力 53
三、 2010-2011年全球市場 53
四、 2010-2011年中國市場布局 53
第五節(jié) 2010-2011年Seoul Semiconductor 54
一、 企業(yè)概況 54
二、 技術(shù)競爭力 54
三、 2010-2011年全球市場 55
第六節(jié) 2010-2011年全球MOCVD廠商分析 55
一、 美國VEECO 55
二、 德國AIXTRON 56
第四章 2010-2011年中國半導(dǎo)體照明（LED）市場 57
第一節(jié) 2010-2011年市場分析 57
一、 2010-2011年國內(nèi)MOCVD擁有量 57
二、 2010-2011年芯片產(chǎn)值增長率 58
三、 2010-2011年LED封裝產(chǎn)值 58
四、 2010-2011年應(yīng)用產(chǎn)品產(chǎn)值 58
五、 國內(nèi)LED技術(shù)研發(fā)進(jìn)展 58
第二節(jié) LED行業(yè)上游制約下游 59
一、 上下游供求失衡 59
二、 上下游不均衡 60
三、 上下游投資策略 61
四、 上游:技術(shù)制勝 62
五、 中游:臺企領(lǐng)跑 63
六、 下游:傳統(tǒng)巨頭有優(yōu)勢 64
第三節(jié) 2010-2011年LED政策 65
一、 宏觀經(jīng)濟(jì)政策 65
二、 LED產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃 66
三、 其他相關(guān)政策對行業(yè)影響 67
第四節(jié) 2012年LED產(chǎn)業(yè)預(yù)測分析 68
第五章 2010-2011年中國LED市場競爭及投資 70
第一節(jié) 2010-2011年國內(nèi)LED市場格局 70
一、 中國LED產(chǎn)業(yè)鏈格局分析 70
二、 中國LED產(chǎn)業(yè)區(qū)域格局 71
三、 中國中上游市場格局 72
四、 封裝企業(yè)市場格局 72
第二節(jié) 2010-2011年國內(nèi)LED外資布局 73
一、 2010-2011年美歐日企業(yè)國內(nèi)布局 73
二、 2010-2011年臺灣企業(yè)國內(nèi)布局 73
第三節(jié) 2010-2011年國內(nèi)LED投資項(xiàng)目 74
第六章 2010-2011年國內(nèi)LED應(yīng)用市場分析 76
第一節(jié) LED應(yīng)用市場分析 76
一、 手機(jī)背光源 76
二、 商用照明市場 77
三、 汽車光源 77
四、 LED背光源 77
第二節(jié) 超高亮度LED市場 78
一、 汽車信號指示 78
二、 交通信號指示 78
三、 大屏幕顯示 79
四、 固體照明燈 79
第三節(jié) 熱點(diǎn)-LED車燈市場 80
一、 車用市場的不利因素 80
二、 LED光源的車用優(yōu)勢 80
第四節(jié) 熱點(diǎn)-LED路燈市場 81
一、 LED路燈 81
二、 LED路燈應(yīng)用比例 82
三、 全球LED路燈市場規(guī)模 82
四、 國內(nèi)LED路燈市場規(guī)模 83
第五節(jié) 奧運(yùn)及世博會應(yīng)用 83
一、 奧運(yùn)LED應(yīng)用 83
二、 上海世博會應(yīng)用 83
第七章 2010-2011年中國半導(dǎo)體照明基地調(diào)研 87
第一節(jié) 深圳基地調(diào)研 87
一、 基地產(chǎn)業(yè)規(guī)模 87
二、 產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展策略 87
三、 基地面臨問題 88
四、 基地發(fā)展目標(biāo) 88
第二節(jié) 上?；卣{(diào)研 88
一、 基地產(chǎn)業(yè)規(guī)模 88
二、 地研發(fā)能力分析 89
三、 基地產(chǎn)業(yè)動態(tài) 91
四、 產(chǎn)業(yè)規(guī)劃 92
五、 基地發(fā)展思路 92
第三節(jié) 廈門基地調(diào)研 92
一、 基地產(chǎn)業(yè)規(guī)模 92
二、 基地產(chǎn)業(yè)動態(tài) 93
三、 基地工作思路 93
四、 基地產(chǎn)業(yè)規(guī)劃 94
第四節(jié) 大連基地調(diào)研 94
一、 基地產(chǎn)業(yè)概況 94
二、 基地工作動態(tài) 95
三、 基地發(fā)展思路 95
第五節(jié) 南昌基地調(diào)研 96
一、 基地產(chǎn)業(yè)概況 96
二、 基地工作思路 97
第六節(jié) 石家莊基地調(diào)研 97
一、 基地概況 97
二、 基地研發(fā)及產(chǎn)能 98
三、 基地發(fā)展思路 98
四、 基地產(chǎn)業(yè)規(guī)劃 99
第七節(jié) 揚(yáng)州基地調(diào)研 99
一、 基地產(chǎn)業(yè)規(guī)模 99
二、 產(chǎn)業(yè)鏈情況 99
三、 基地研發(fā)分析 100
四、 基地政策分析 100
五、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略 101
第八章 2010-2011年半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)技術(shù)分析 101
第一節(jié) 國外半導(dǎo)體照明技術(shù) 101
一、 全球主要國家產(chǎn)業(yè)技術(shù)路線 101
二、 國外主要廠家及技術(shù)優(yōu)勢 103
第二節(jié) 國內(nèi)技術(shù)走勢 107
一、 國內(nèi)技術(shù)水平 107
二、 技術(shù)最新動態(tài)及發(fā)展路線 107
第三節(jié) 中國半導(dǎo)體照明技術(shù)現(xiàn)狀 108
一、 基礎(chǔ)研究開發(fā)方面 108
二、 國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備方面 109
三、 外延片和芯片方面 109
四、 封裝方面 112
五、 LED封裝的配套材料方面 112
第四節(jié) LED專利競爭及未來趨勢 112
一、 國內(nèi)外專利現(xiàn)狀 112
二、 半導(dǎo)體照明專利形勢 114
三、 中國利用專利制度方面存在的問題 114
四、 半導(dǎo)體照明專利戰(zhàn)略應(yīng)務(wù)實(shí) 115
五、 LED專利最新態(tài)勢及我國應(yīng)對策略分析 116
第九章 2010-2011年國內(nèi)半導(dǎo)體照明（LED）企業(yè) 118
第一節(jié) 聯(lián)創(chuàng)光電 118
一、 企業(yè)概況 118
二、 2010-2011年企業(yè)經(jīng)營 118
三、 2010-2011年LED競爭力 120
第二節(jié) 方大集團(tuán) 123
一、 企業(yè)概況 123
二、 2010-2011年企業(yè)經(jīng)營 124
三、 2010-2011年LED競爭力 125
第三節(jié) 福日電子 126
一、 企業(yè)概況 126
二、 2010-2011年企業(yè)經(jīng)營 127
三、 2010-2011年LED競爭力 128
第四節(jié) 士蘭微 129
一、 企業(yè)概況 129
二、 2010-2011年企業(yè)經(jīng)營 130
三、 2010-2011年LED競爭力 131
第五節(jié) 同方股份 132
一、 企業(yè)概況 132
二、 2010-2011年企業(yè)經(jīng)營 132
三、 2010-2011年LED競爭力 134
第六節(jié) 九洲電器 135
一、 企業(yè)概況 135
二、 2010-2011年企業(yè)經(jīng)營 136
三、 2010-2011年LED競爭力 137
第七節(jié) 廈門三安 138
一、 企業(yè)概況 138
二、 2010-2011年企業(yè)經(jīng)營 138
三、 2010-2011年LED競爭力 140
第八節(jié) 真明麗控股 140
一、 企業(yè)概況 140
二、 2010-2011年企業(yè)經(jīng)營 141
三、 2010-2011年LED競爭力 141
第九節(jié) 德豪潤達(dá) 142
一、 企業(yè)概況 142
二、 2010-2011年企業(yè)經(jīng)營 143
三、 2010-2011年LED競爭力 144
第十節(jié) 大族激光 146
一、 企業(yè)概況 146
二、 2010-2011年企業(yè)經(jīng)營 147
三、 2010-2011年LED競爭力 148
第十章 2009-2015年國內(nèi)半導(dǎo)體照明（LED）產(chǎn)業(yè)投資 148
第一節(jié) 2010-2011年資本市場 148
第二節(jié) 產(chǎn)業(yè)投資模式分析 149
一、 自行投資建設(shè) 149
二、 合作投資 149
三、 收購模式 149
四、 參股現(xiàn)有企業(yè) 150
第三節(jié) 國內(nèi)主要投資機(jī)會 150
一、 新技術(shù)發(fā)展帶來的機(jī)遇 150
二、 市場發(fā)掘和把握 150
三、 國內(nèi)產(chǎn)業(yè)格局調(diào)整 152
四、 臺灣產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移 152
第四節(jié) 中國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)投資現(xiàn)狀 153
一、 產(chǎn)業(yè)鏈投資特點(diǎn)分析 153
二、 中國LED產(chǎn)業(yè)投資態(tài)勢分析 154
第五節(jié) 未來投資潛在市場吸引力分析 158
一、 白光大功率LED光源 158
二、 半導(dǎo)體路燈 159
三、 大尺寸LED背光源。 160
四、 LED燈具及太陽能半導(dǎo)體照明產(chǎn)品 161
第六節(jié) 半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析 161
一、 核心專利制約 161
二、 技術(shù)風(fēng)險(xiǎn) 162
三、 下游競爭風(fēng)險(xiǎn) 162

圖表目錄
圖表 1：LED產(chǎn)業(yè)鏈條分析 16
圖表 2： LED產(chǎn)品生產(chǎn)過程 16
圖表 3：外延片工藝流程 18
圖表 4：高亮度LED市場應(yīng)用領(lǐng)域 31
圖表 5：日本LED上游企業(yè)分析 41
圖表 6：日本LED中下游企業(yè)分析 42
圖表 7：臺灣LED上游企業(yè)分析 43
圖表 8：臺灣LED中游企業(yè)分析 44
圖表 9：臺灣LED下游企業(yè)分析 45
圖表 10：科銳技術(shù)競爭力 46
圖表 11：2012年7月Cree推出的最新的XLamp系列產(chǎn)品XP-G2LED 48
圖表 12：2009-2011年CREE經(jīng)營狀況分析 單位：千美元 49
圖表 13：2009-2011年CREE運(yùn)營能力分析 49
圖表 14：歐司朗技術(shù)競爭力 50
圖表 15：飛利浦技術(shù)競爭力 51
圖表 16：Nichia技術(shù)競爭力 53
圖表 17：首爾半導(dǎo)體技術(shù)競爭力 54
圖表 18： LED產(chǎn)業(yè)鏈 60
圖表 19：LED產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)代表企業(yè) 64
圖表 20：我國LED企業(yè)區(qū)域占比 71
圖表 21：2010-2011年國內(nèi)LED投資項(xiàng)目 74
圖表 22：國內(nèi)GaN基LED芯片主要指標(biāo) 110
圖表 23： 國內(nèi)己實(shí)現(xiàn)銷售芯片或具備生產(chǎn)條件的制造公司 110
圖表 24：聯(lián)創(chuàng)光電2008-2012年9月經(jīng)營狀況分析 單位：萬元 118
圖表 25：聯(lián)創(chuàng)光電2008-2012年9月償債能力分析 119
圖表 26：聯(lián)創(chuàng)光電2008-2012年9月成長能力分析 119
圖表 27：聯(lián)創(chuàng)光電2008-2012年9月運(yùn)營能力分析 119
圖表 28：2008-2012年9月聯(lián)創(chuàng)光電盈利能力分析 120
圖表 29：2008-2011年聯(lián)創(chuàng)光電利潤總額與投資收益比較 單位：萬元 120
圖表 30：功率型LED 121
圖表 31：TOP結(jié)構(gòu)LED 121
圖表 32:SNAP結(jié)構(gòu)LED 121
圖表 33：LED背光源 122
圖表 34：LED產(chǎn)品應(yīng)用 123
圖表 35:2008-2012年9月方大集團(tuán)經(jīng)營狀況分析 單位：萬元 124
圖表 36:2008-2012年9月方大集團(tuán)償債能力分析 124
圖表 37:2008-2012年9月方大集團(tuán)成長能力分析 125
圖表 38:2008-2012年9月方大集團(tuán)運(yùn)營能力分析 125
圖表 39:2008-2012年9月方大集團(tuán)盈利能力分析 125
圖表 40：2008-2012年福日電子經(jīng)營狀況分析 單位：萬元 127
圖表 41：2008-2012年福日電子償債能力分析 127
圖表 42：2008-2012年福日電子運(yùn)營能力分析 128
圖表 43：2008-2012年福日電子運(yùn)營能力分析 128
圖表 44：2008-2012年福日電子盈利能力分析 128
圖表 45：2008-2012年福日電子投資收益與利潤總額比較 單位：萬元 128
圖表 46：2008-2012年9月士蘭微經(jīng)營狀況分析 單位：萬元 130
圖表 47：2008-2012年9月士蘭微償債能力分析 130
圖表 48：2008-2012年9月士蘭微成長能力分析 130
圖表 49：2008-2012年9月士蘭微運(yùn)營能力分析 131
圖表 50：2008-2012年9月士蘭微經(jīng)盈利能力分析 131
圖表 51：2008-2011年同方股份經(jīng)營狀況分析 單位：萬元 132
圖表 52：2008-2011年同方股份償債能力分析 133
圖表 53：2008-2011年同方股份成長能力分析 133
圖表 54：2008-2011年同方股份運(yùn)營能力分析 133
圖表 55：2008-2011年同方股份盈利能力分析 133
圖表 56：2008-2012年9月九州電器經(jīng)營狀態(tài)分析 單位：萬元 136
圖表 57：2008-2012年9月九州電器償債能力分析 136
圖表 58：2008-2012年9月九州電器成長能力分析 137
圖表 59：2008-2012年9月九州電器運(yùn)營能力分析 137
圖表 60：2008-2012年9月九州電器盈利能力分析 137
圖表 61：2008-2012年9月廈門三安經(jīng)營狀況分析 單位：萬元 138
圖表 62：2008-2012年9月廈門三安償債能力分析 139
圖表 63：2008-2012年9月廈門三安成長能力分析 139
圖表 64：2008-2012年9月廈門三安運(yùn)營能力分析 139
圖表 65：2008-2012年9月廈門三安盈利能力分析 139
圖表 66：2010-2011年真明麗經(jīng)營狀況分析 單位：萬元 141
圖表 67：2008-2012年9月德豪潤達(dá)經(jīng)營狀態(tài)分析 單位：萬元 143
圖表 68：2008-2012年9月德豪潤達(dá)償債能力分析 143
圖表 69：2008-2012年9月德豪潤達(dá)成長能力分析 144
圖表 70：2008-2012年9月德豪潤達(dá)運(yùn)營能力分析 144
圖表 71：2008-2012年9月德豪潤達(dá)盈利能力分析 144
圖表 72：2008-2012年9月大族激光經(jīng)營狀況分析 單位：萬元 147
圖表 73：2008-2012年9月大族激光償債能力分析 147
圖表 74：2008-2012年9月大族激光成長能力分析 147
圖表 75：2008-2012年9月大族激光運(yùn)營能力分析 147
圖表 76：2008-2012年9月大族激光盈利能力分析 148
圖表 77：臺灣LED龍頭企業(yè)2010年在大陸投資項(xiàng)目分布表 153
圖表 78：LED產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的大致情況 154