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【報告描述】：

【內(nèi)容介紹】

本報告依據(jù)國家統(tǒng)計局、海關總署和國家信息中心等渠道發(fā)布的權威數(shù)據(jù)，從理論到實踐、從宏觀到微觀等多個角度進行研究分析。本報告是全面了解行業(yè)以及對本行業(yè)進行投資不可或缺的重要工具。

【最新目錄】

第一章 2012年全球芯片設計行業(yè)運行狀況探析
第一節(jié) 2012年全球芯片設計行業(yè)基本特點
一、市場繁榮帶動產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展
二、企業(yè)重組呈現(xiàn)強強聯(lián)合趨勢
第二節(jié) 2012年全球芯片設計行業(yè)結構分析
一、全球芯片設計行業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模
二、全球芯片設計行業(yè)產(chǎn)業(yè)結構
第三節(jié) 全球主要國家和地區(qū)發(fā)展分析
一、美國芯片設計行業(yè)發(fā)展分析
二、日本芯片設計行業(yè)發(fā)展分析
三、臺灣芯片設計行業(yè)發(fā)展分析
四、印度芯片設計行業(yè)發(fā)展分析
第四節(jié) 2012-2018年全球芯片設計業(yè)趨勢探析

第二章 2012年世界典型芯片設計企業(yè)運行分析
第一節(jié) 高通（QUALCOMM）
一、企業(yè)概況
二、經(jīng)營動態(tài)分析
三、企業(yè)競爭力分析
四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析
第二節(jié) 博通（BROADCOM）
一、企業(yè)概況
二、2012年經(jīng)營動態(tài)分析
三、企業(yè)競爭力分析
四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析
第三節(jié) NVIDIA
一、企業(yè)概況
二、經(jīng)營動態(tài)分析
三、企業(yè)競爭力分析
四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析
第四節(jié) 新帝（SANDISK）
一、企業(yè)概況
二、經(jīng)營動態(tài)分析
三、企業(yè)競爭力分析
四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析
第五節(jié) AMD
一、企業(yè)概況
二、經(jīng)營動態(tài)分析
三、企業(yè)競爭力分析
四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析

第三章 2012年中國芯片設計行業(yè)運行環(huán)境解析
第一節(jié)　2012年中國宏觀經(jīng)濟環(huán)境分析
一、國民經(jīng)濟運行情況GDP(季度更新)
二、消費價格指數(shù)CPI、PPI（按月度更新）
三、全國居民收入情況（季度更新）
四、恩格爾系數(shù)（年度更新）
五、工業(yè)發(fā)展形勢（季度更新）
六、固定資產(chǎn)投資情況（季度更新）
七、財政收支狀況（年度更新）
八、社會消費品零售總額
九、對外貿(mào)易&進出口
第二節(jié) 2012年中國芯片設計行業(yè)政策法規(guī)環(huán)境分析
一、國貨復進口政策
二、政府優(yōu)先發(fā)展IC設計業(yè)政策
三、各地IC設計產(chǎn)業(yè)優(yōu)惠政策
四、數(shù)字電視戰(zhàn)略推進表
五、外匯管理體制的缺陷
第三節(jié) 2012年中國芯片設計行業(yè)技術發(fā)展環(huán)境分析
一、芯片工藝流程
二、低功率芯片技術可能影響整個芯片設計流程
三、我國技術創(chuàng)新與知識產(chǎn)權
四、我國芯片設計技術最新進展

第四章 2012年我國芯片設計行業(yè)運行新形勢透析
第一節(jié) 2012年中國芯片設計行業(yè)運行總況
一、行業(yè)規(guī)模不斷擴大
二、行業(yè)質量穩(wěn)步提高
三、產(chǎn)品結構極大豐富
四、原材料與生產(chǎn)設備配套問題
第二節(jié)2012年中國芯片設計運行動態(tài)分析
一、產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速發(fā)展，但增速呈逐年放緩趨勢
二、中國自主標準為國內(nèi)設計企業(yè)帶來發(fā)展機遇
三、模擬IC和電源管理芯片成為國內(nèi)IC設計熱門產(chǎn)品
第三節(jié) 2012年中國芯片設計行業(yè)經(jīng)濟運行分析
一、2008-2012年行業(yè)經(jīng)濟指標運行
二、芯片設計業(yè)進出口貿(mào)易現(xiàn)狀
三、行業(yè)盈利能力與成長性分析
第四節(jié)2012年中國芯片設計行業(yè)發(fā)展中存在的問題
一、企業(yè)規(guī)模問題分析
二、產(chǎn)業(yè)鏈問題分析
三、資金問題分析
四、人才問題分析
五、發(fā)展的建議與措施

第五章 2012年中國芯片設計市場運行動態(tài)分析
第一節(jié)2012年中國芯片設計市場發(fā)展分析
一、中國芯片設計市場消費規(guī)模分析
二、主要行業(yè)對芯片的需求統(tǒng)計分析
第二節(jié)2012年中國芯片制造市場生產(chǎn)狀況分析
一、芯片的產(chǎn)量分析
二、芯片的產(chǎn)能分析
三、產(chǎn)品生產(chǎn)結構分析
第三節(jié)2012年中國芯片設計產(chǎn)業(yè)發(fā)展地區(qū)比較
一、長三角地區(qū)
二、珠三角地區(qū)
三、環(huán)渤海地區(qū)

第六章 2012年中國芯片設計產(chǎn)品細分市場運行態(tài)勢分析
第一節(jié) 2012年中國芯片細分市場發(fā)展局勢分析
一、生物芯片
二、通信芯片
三、顯示芯片
四、數(shù)字電視芯片
五、標簽芯片
第二節(jié) 電子芯片市場
一、電子芯片市場結構
二、電子芯片市場特點
三、電子芯片市場規(guī)模
四、2012-2018年電子芯片市場預測
第三節(jié) 通訊芯片市場
一、通訊芯片市場結構
二、通訊芯片市場特點
三、通訊芯片市場規(guī)模
第四節(jié) 汽車芯片市場
一、汽車芯片市場結構
二、汽車芯片市場特點
三、汽車芯片市場規(guī)模
四、2012-2018年汽車芯片市場預測
第五節(jié) 手機芯片市場
一、手機芯片市場結構
二、手機芯片市場特點
三、手機芯片市場規(guī)模
四、2012-2018年手機芯片市場預測
第六節(jié) 電視芯片市場
一、電視芯片市場結構
二、電視芯片市場特點
三、電視芯片市場規(guī)模
四、2012-2018年電視芯片市場預測

第七章 2012年中國芯片設計業(yè)競爭產(chǎn)業(yè)競爭態(tài)勢分析
第一節(jié) 2012年中國芯片設計業(yè)競爭格局分析
一、國際芯片設計行業(yè)的競爭狀況
二、我國芯片設計業(yè)的國際競爭力
三、外資企業(yè)進入國內(nèi)市場的影響
四、IC設計企業(yè)面臨的挑戰(zhàn)分析
第二節(jié) 2012年中國我國芯片設計業(yè)的競爭現(xiàn)狀綜述
一、我國芯片設計企業(yè)間競爭狀況
二、潛在進入者的競爭威脅
三、供應商與客戶議價能力
第三節(jié) 2012年中國芯片設計業(yè)集中度分析
一、區(qū)域集中度分析
二、市場集中度分析
第四節(jié) 2012-2018年中國芯片設計業(yè)提升競爭力策略分析

第八章 2012年中國芯片設計行業(yè)內(nèi)優(yōu)勢企業(yè)財務分析
第一節(jié) 大唐微電子技術有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第二節(jié) 大連路美芯片科技有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第三節(jié) 上海華虹NEC電子有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第四節(jié) 上海藍光科技有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第五節(jié) 福州瑞芯微電子有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第六節(jié) 有研半導體材料股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第七節(jié) 大連路美芯片科技有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析

第九章 2012年中國芯片設計相關產(chǎn)業(yè)運行分析
第一節(jié) IC制造業(yè)
第二節(jié) IC封裝測試業(yè)
第三節(jié) IC材料和設備行業(yè)
第四節(jié) 上游原材料

第十章 2012-2018年中國芯片設計行業(yè)前景預測與趨勢分析
第一節(jié) 2012-2018年中國芯片業(yè)前景領域展望
一、節(jié)能芯片前景展望
二、電視芯片前景預測分析
三、手機多媒體芯片市場前景研究
四、TD芯片前景好轉
第二節(jié) 2012-2018年中國芯片設計市場發(fā)展預測
一、2012年中國芯片設計市場規(guī)模預測
二、細分市場規(guī)模預測
三、產(chǎn)業(yè)結構預測
四、銷售模式：由提供芯片向提供整體解決方案轉變

第十一章 2012-2018年中國芯片設計行業(yè)投資戰(zhàn)略分析
第一節(jié) 2012-2018年中國芯片設計行業(yè)投資概況
一、芯片設計行業(yè)投資特性
二、芯片設計行業(yè)投資環(huán)境分析
第二節(jié) 2012-2018年中國芯片設計行業(yè)投資機會分析
一、臺灣放行四家芯片商投資大陸
二、半導體芯片產(chǎn)業(yè)或成投資熱點
三、應用芯片研究前景廣闊
四、生物芯片投資時刻到來
第三節(jié) 2012-2018年中國芯片設計行業(yè)投資風險預警
一、市場競爭風險
二、政策性風險
三、技術風險
四、進入退出風險

圖表摘要：
圖表 1 2012年2季度國內(nèi)生產(chǎn)總值分產(chǎn)業(yè)分析
圖表 2 全國居民消費價格漲幅跌
圖表 3 7月份居民消費價格分類別同比漲跌幅
圖表 4 7月居民消費價格分類別環(huán)比漲跌幅
圖表 5 社會消費品零售總額分月同比增長速度
圖表 6 2012年7月份社會消費品零售總額主要數(shù)據(jù)
圖表 7 固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）同比增速 
圖表 8規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長速度
圖表 9 2012年7月份規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù) 
圖表：2007-2012全球UWB芯片市場規(guī)模
圖表：2007-2015年印度芯片設計企業(yè)數(shù)量及增長趨勢
圖表：1999-2012年我國集成電路芯片產(chǎn)量變動軌跡 單位：萬片
圖表：1999-2012年集成電路及芯片產(chǎn)量變動軌跡 單位：萬片
圖表：2012年中國手機芯片市場產(chǎn)品結構
圖表：2012年中國手機芯片市場產(chǎn)品結構
圖表：2012-2018年電子到導體市場預測
圖表：2015我國通訊芯片市場規(guī)模及增長率
圖表：2015我國汽車芯片銷售收入及增長率預測
圖表：2012-2018年中國手機芯片市場規(guī)模及增長預測
圖表：2012年中國液晶電視芯片市場應用結構
圖表：2004-2012年中國液晶電視芯片市場銷售額規(guī)模及增長
圖表：2012年中國集成電路制造業(yè)區(qū)域集中度情況
圖表：2012年中國芯片市場集中度
圖表：大唐微電子技術有限公司主要經(jīng)濟指標走勢圖
圖表：大唐微電子技術有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：大唐微電子技術有限公司盈利指標走勢圖
圖表：大唐微電子技術有限公司負債情況圖
圖表：大唐微電子技術有限公司負債指標走勢圖
圖表：大唐微電子技術有限公司運營能力指標走勢圖
圖表：大唐微電子技術有限公司成長能力指標走勢圖
圖表：大連路美芯片科技有限公司主要經(jīng)濟指標走勢圖
圖表：大連路美芯片科技有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：大連路美芯片科技有限公司盈利指標走勢圖
圖表：大連路美芯片科技有限公司負債情況圖
圖表：大連路美芯片科技有限公司負債指標走勢圖
圖表：大連路美芯片科技有限公司運營能力指標走勢圖
圖表：大連路美芯片科技有限公司成長能力指標走勢圖
圖表：上海華虹NEC電子有限公司主要經(jīng)濟指標走勢圖
圖表：上海華虹NEC電子有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：上海華虹NEC電子有限公司盈利指標走勢圖
圖表：上海華虹NEC電子有限公司負債情況圖
圖表：上海華虹NEC電子有限公司負債指標走勢圖
圖表：上海華虹NEC電子有限公司運營能力指標走勢圖
圖表：上海華虹NEC電子有限公司成長能力指標走勢圖
圖表：上海藍光科技有限公司主要經(jīng)濟指標走勢圖
圖表：上海藍光科技有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：上海藍光科技有限公司盈利指標走勢圖
圖表：上海藍光科技有限公司負債情況圖
圖表：上海藍光科技有限公司負債指標走勢圖
圖表：上海藍光科技有限公司運營能力指標走勢圖
圖表：上海藍光科技有限公司成長能力指標走勢圖
圖表：福州瑞芯微電子有限公司主要經(jīng)濟指標走勢圖
圖表：福州瑞芯微電子有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：福州瑞芯微電子有限公司盈利指標走勢圖
圖表：福州瑞芯微電子有限公司負債情況圖
圖表：福州瑞芯微電子有限公司負債指標走勢圖
圖表：福州瑞芯微電子有限公司運營能力指標走勢圖
圖表：福州瑞芯微電子有限公司成長能力指標走勢圖
圖表：有研半導體材料股份有限公司主要經(jīng)濟指標走勢圖
圖表：有研半導體材料股份有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：有研半導體材料股份有限公司盈利指標走勢圖
圖表：有研半導體材料股份有限公司負債情況圖
圖表：有研半導體材料股份有限公司負債指標走勢圖
圖表：有研半導體材料股份有限公司運營能力指標走勢圖
圖表：有研半導體材料股份有限公司成長能力指標走勢圖
圖表：大連路美芯片科技有限公司主要經(jīng)濟指標走勢圖
圖表：大連路美芯片科技有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：大連路美芯片科技有限公司盈利指標走勢圖
圖表：大連路美芯片科技有限公司負債情況圖
圖表：大連路美芯片科技有限公司負債指標走勢圖
圖表：大連路美芯片科技有限公司運營能力指標走勢圖
圖表：大連路美芯片科技有限公司成長能力指標走勢圖
圖表：2005-2012年中國集成電路市場銷售額規(guī)模及增長
圖表：2012年中國集成電路市場應用結構預測
圖表：2004-2012年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入規(guī)模及增長
圖表：2012年中國集成電路產(chǎn)業(yè)各產(chǎn)業(yè)鏈銷售收入及增長
圖表：LED產(chǎn)業(yè)鏈投資規(guī)模估算
圖表：2012-2018年中國芯片設計市場發(fā)展預測