第一章 2010年產(chǎn)業(yè)研究范圍界定及市場(chǎng)特征分析
第一節(jié) 產(chǎn)業(yè)研究范圍界定
一 FPC柔性印制電路板
二 COF柔性封裝基板
三 COF 產(chǎn)品
第二節(jié) 產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)鏈分析
一 原材料
二 基材
三 基板
四 封裝產(chǎn)品
第三節(jié) 2010年市場(chǎng)特征分析
一 行業(yè)經(jīng)營(yíng)模式
二 行業(yè)周期性
三 行業(yè)技術(shù)水平
四 行業(yè)利潤(rùn)水平
五 行業(yè)上下游影響
第二章 2010-2011年產(chǎn)業(yè)發(fā)展經(jīng)濟(jì)及產(chǎn)業(yè)背景分析
第一節(jié) 2010-2012年經(jīng)濟(jì)運(yùn)營(yíng)
一 2009-2010年經(jīng)濟(jì)運(yùn)行
二 2011-2012年經(jīng)濟(jì)前景
第二節(jié) 2010-2011年產(chǎn)業(yè)發(fā)展
一 2010-2011年手機(jī)產(chǎn)量
二 2010-2011年相機(jī)產(chǎn)量
三 2010-2011年筆記本產(chǎn)量
第三節(jié) 行業(yè)管理體系及政策
一 產(chǎn)業(yè)所屬行業(yè)
二 行業(yè)相關(guān)政策
三 產(chǎn)品貿(mào)易政策
第三章 2009-2010年柔性印制電路板行業(yè)發(fā)展
第一節(jié) 全球市場(chǎng)特征分析
一 2009-2010年全球市場(chǎng)容量
二 亞洲成為重要基地
三 應(yīng)用范圍日趨擴(kuò)大
第二節(jié) 2009-2010年中國(guó)市場(chǎng)
一 行業(yè)發(fā)展階段分析
二 2009-2010年國(guó)內(nèi)市場(chǎng)容量
第三節(jié) 柔性印制電路板行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
一 全球市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
二 中國(guó)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
第四節(jié) 柔性印制電路板市場(chǎng)前景
一 2010-2015年手機(jī)FPC市場(chǎng)
二 筆記本電腦FPC 市場(chǎng)
三 液晶顯示器及等離子顯示器FPC 市場(chǎng)
四 數(shù)碼相機(jī)、硬盤(pán)、光驅(qū)、移動(dòng)存儲(chǔ)等PC配件FPC 市場(chǎng)
第四章 2009-2010年COF柔性封裝基板及產(chǎn)品市場(chǎng)
第一節(jié) 封裝基板定義及分類(lèi)
一 封裝基板定義
二 封裝基板分類(lèi)
第二節(jié) COF 柔性封裝基板特點(diǎn)
一 高端二層型柔性覆銅板
二 超微細(xì)化線路
第三節(jié) COF柔性封裝基板市場(chǎng)
一 2009-2010年全球市場(chǎng)容量
二 全球區(qū)域市場(chǎng)分析
三 COF柔性封裝基板市場(chǎng)前景
第四節(jié) COF柔性封裝基板市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)
一 全球市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
二 中國(guó)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
第五節(jié) COF產(chǎn)品市場(chǎng)特征分析
一 COF 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
二 COF 產(chǎn)品市場(chǎng)現(xiàn)狀
三 COF 產(chǎn)品市場(chǎng)前景
四 COF 產(chǎn)品市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
第五章 2009-2010年全球及中國(guó)領(lǐng)先企業(yè)分析
第一節(jié) 全球領(lǐng)先企業(yè)簡(jiǎn)述
一 NOK旗勝
二 Multek超毅
三 日本日立電線
四 日本三井金屬礦業(yè)
五 日本住友金屬礦山
六 韓國(guó)LG Micron
第二節(jié) 珠海紫翔電子科技
第三節(jié) 景旺電子（深圳）
第四節(jié) 湖南維勝科技
第五節(jié) 安捷利電子實(shí)業(yè)
第六節(jié) 珠海元盛電子科技
第七節(jié) 索尼凱美高電子（蘇州）
第八節(jié) 深圳丹邦科技股份
第六章 2011-2015年未來(lái)產(chǎn)業(yè)進(jìn)入前景分析
第一節(jié) 行業(yè)進(jìn)入壁壘分析
一 綜合技術(shù)障礙
二 規(guī)模和資金障礙
三 品質(zhì)認(rèn)證障礙
第二節(jié) 行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)
一 有利因素分析
二 不利因素分析

圖表 1  FPC功能及特點(diǎn)
圖表 2 COF 柔性封裝基板圖例
圖表 3  COF 產(chǎn)品圖例
圖表 4  COF柔性封裝基板及COF產(chǎn)品
圖表 5  FPC、COF柔性封裝基板及COF產(chǎn)品區(qū)別對(duì)比圖
圖表 6  產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)鏈及其上下游關(guān)系示意圖
圖表 7  2005-2009 年全球FPC 產(chǎn)品產(chǎn)值
圖表 8  中國(guó)FPC行業(yè)發(fā)展階段示意圖
圖表 9  2006-2009年中國(guó)FPC產(chǎn)品產(chǎn)值規(guī)模
圖表 10  2008 年全球FPC 市場(chǎng)生產(chǎn)商按產(chǎn)值排名
圖表 11  中國(guó)大陸主要外資及內(nèi)資FPC 生產(chǎn)廠家
圖表 12  2010-2015 年全球手機(jī)用FPC 市場(chǎng)需求預(yù)測(cè)
圖表 13  2010-2015 年全球筆記本電腦用FPC 市場(chǎng)需求預(yù)測(cè)
圖表 14  電子安裝等級(jí)與印制電路板關(guān)系示意圖
圖表 15  柔性封裝基板用高端2L-FCCL、FPC用普通2L-FCCL及3L-FCCL結(jié)構(gòu)特點(diǎn)圖
圖表 16  2005-2009 年全球COF 柔性封裝基板市場(chǎng)規(guī)模
圖表 17  2009 年全球COF柔性封裝基板產(chǎn)量區(qū)域分布圖
圖表 18  2009 年全球COF 柔性封裝基板消費(fèi)市場(chǎng)區(qū)域分布圖
圖表 19  2010-2015 年全球COF 柔性封裝基板市場(chǎng)規(guī)模
圖表 20   2009 年世界COF柔性封裝基板主要企業(yè)的市場(chǎng)占有率
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