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一、項目名稱

貴州省貴陽市綜合保稅區(qū)芯片測試封裝項目招商

二、項目地址

貴州省貴陽市

三、建設(shè)內(nèi)容

項目主要開展芯片封裝及測試等業(yè)務(wù)。項目總投資約10億元，建筑面積約6萬平方米（包含廠房、宿舍、辦公樓等），固定資產(chǎn)投資約8億人民幣。

四、項目投資規(guī)模

項目總投資100000萬元

五、優(yōu)勢資源（優(yōu)勢條件）

貴陽綜保區(qū)二期圍網(wǎng)內(nèi)用地約3300畝，在保稅區(qū)注冊的企業(yè)，可享區(qū)代辦服務(wù)中心全程代辦相關(guān)業(yè)務(wù)。保稅區(qū)周邊道路均已建設(shè)完成，可通過環(huán)城高速、鹽沙大道等道路與外部快速連接。入駐貴陽綜保區(qū)的企業(yè)可享受多項保稅區(qū)投資優(yōu)惠支持政策，包括電價支持、用地支持、人才補(bǔ)貼激勵等多個方面，極大的降低了企業(yè)的生產(chǎn)要素成本，構(gòu)建了良好的投資營商環(huán)境。

六、投資回報分析

投資回收期：5年
年銷售收入：8億元
年利潤：2億元
投資利潤率：20%

七、項目合作方式

獨資、合資、合作

八、項目聯(lián)系人及電話

黃蝶

18610884067（微信同號）