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本次上市存在的風(fēng)險(xiǎn)

一、經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)

（一）宏觀經(jīng)濟(jì)及行業(yè)波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)

公司所處的半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備行業(yè)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵支撐行業(yè)，其需求受下游半導(dǎo)體廠商資本性支出及終端消費(fèi)市場(chǎng)需求波動(dòng)的影響較大。如果未來(lái)宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)生劇烈波動(dòng)，導(dǎo)致計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、網(wǎng)絡(luò)通信、汽車(chē)電子、物聯(lián)網(wǎng)等終端市場(chǎng)需求下降，在行業(yè)景氣度下降過(guò)程中，芯片制造廠商將面臨產(chǎn)能過(guò)剩的局面，通常會(huì)采取在行業(yè)低迷期間大幅削減資本性支出的方式，從而削減對(duì)半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備的采購(gòu)金額，將會(huì)對(duì)公司的業(yè)務(wù)發(fā)展和經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)?cè)斐刹焕绊?。同時(shí)在半導(dǎo)體行業(yè)景氣度提升的周期，公司必須提高產(chǎn)能產(chǎn)量以滿足預(yù)期的客戶需求，這要求公司及供應(yīng)商增加庫(kù)存、擴(kuò)大生產(chǎn)能力。如果公司不能及時(shí)應(yīng)對(duì)客戶需求的快速增長(zhǎng)，或者對(duì)需求增長(zhǎng)的期間、持續(xù)時(shí)間或幅度判斷錯(cuò)誤，可能會(huì)導(dǎo)致公司失去潛在客戶或者庫(kù)存積壓，進(jìn)而會(huì)對(duì)公司的業(yè)務(wù)、經(jīng)營(yíng)成果、財(cái)務(wù)狀況或現(xiàn)金流量產(chǎn)生不利影響。

（二）國(guó)際貿(mào)易摩擦加劇風(fēng)險(xiǎn)

2018年以來(lái)，國(guó)際局勢(shì)跌宕起伏，中國(guó)面臨的國(guó)際貿(mào)易環(huán)境有所惡化，尤其與美國(guó)之間的貿(mào)易爭(zhēng)端加劇。美國(guó)政府對(duì)原產(chǎn)于中國(guó)的特定進(jìn)口產(chǎn)品采取了多輪征收關(guān)稅舉措，中國(guó)政府也通過(guò)對(duì)從美國(guó)進(jìn)口的特定產(chǎn)品征收關(guān)稅來(lái)應(yīng)對(duì)每一輪美國(guó)關(guān)稅變動(dòng)。如果未來(lái)中美之間貿(mào)易爭(zhēng)端進(jìn)一步加劇，不排除雙方政府可能對(duì)原產(chǎn)于對(duì)方的特定產(chǎn)品繼續(xù)加征關(guān)稅，或設(shè)置其他貿(mào)易壁壘。若出現(xiàn)對(duì)集成電路下游應(yīng)用行業(yè)的貿(mào)易增設(shè)壁壘等措施，可能導(dǎo)致集成電路制造企業(yè)降低資本開(kāi)支預(yù)算并減少對(duì)半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備的需求，從而對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)產(chǎn)生負(fù)面影響，公司的營(yíng)業(yè)收入、經(jīng)營(yíng)成果或財(cái)務(wù)狀況也可能出現(xiàn)不利變動(dòng)。

（三）市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)

半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)具有很高的技術(shù)壁壘、市場(chǎng)壁壘和客戶準(zhǔn)入壁壘。目前公司的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手主要為美國(guó)、日本的企業(yè)，如果競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手開(kāi)發(fā)出更具有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品、提供更好的價(jià)格或服務(wù)、或?qū)MP產(chǎn)品與其他優(yōu)勢(shì)設(shè)備打包出售，則公司的行業(yè)地位、市場(chǎng)份額、經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)等均會(huì)受到不利影響。半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的快速增長(zhǎng)以及我國(guó)巨大的市場(chǎng)規(guī)模和進(jìn)口替代預(yù)期，還將吸引更多的潛在進(jìn)入者，因此公司還可能面臨市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇的風(fēng)險(xiǎn)。

（四）客戶相對(duì)集中的風(fēng)險(xiǎn)

2017年、2018年、2019年和2020年1-6月，公司前五大客戶占比分別為98.22%、99.09%、94.96%和99.57%，前五大客戶集中度較高，主要由于集成電路制造行業(yè)屬于資本和技術(shù)密集型，國(guó)內(nèi)外主要集成電路制造商均呈現(xiàn)經(jīng)營(yíng)規(guī)模大、數(shù)量少的行業(yè)特征，公司下游客戶所處行業(yè)的集中度較高。公司客戶集中度較高可能會(huì)導(dǎo)致公司在商業(yè)談判中處于弱勢(shì)地位，且公司的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)與下游半導(dǎo)體廠商的資本性支出密切相關(guān)，客戶自身經(jīng)營(yíng)狀況變化也可能對(duì)公司產(chǎn)生較大的影響。如果公司后續(xù)不能持續(xù)開(kāi)拓新客戶或?qū)我豢蛻粜纬芍卮笠蕾?lài)，將不利于公司未來(lái)持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展。

（五）零部件來(lái)源第三方供應(yīng)商制造的風(fēng)險(xiǎn)

半導(dǎo)體設(shè)備屬于超精密的自動(dòng)化裝備，公司主要負(fù)責(zé)產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售、技術(shù)服務(wù)，幾乎不從事基礎(chǔ)的零部件加工，所需定制或標(biāo)準(zhǔn)的零部件主要依靠外部供應(yīng)商制造提供。若未來(lái)公司訂單和生產(chǎn)規(guī)模不斷增加，但部分定制化零部件的供應(yīng)商供貨量無(wú)法同步提升或關(guān)鍵零部件出現(xiàn)質(zhì)量問(wèn)題，將可能在一定程度上限制公司的生產(chǎn)能力和交付周期，也可能導(dǎo)致公司產(chǎn)品出現(xiàn)質(zhì)量問(wèn)題。此外，公司部分零部件依賴(lài)日本、德國(guó)等國(guó)家和地區(qū)的供應(yīng)商，若公司與該等供應(yīng)商合作關(guān)系發(fā)生不利變化或國(guó)際貿(mào)易環(huán)境發(fā)生惡化、貿(mào)易壁壘增加，導(dǎo)致部分零部件出現(xiàn)價(jià)格上升、供應(yīng)減少甚至供應(yīng)中斷的情況，將可能對(duì)公司生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)產(chǎn)生不利影響。

（六）新產(chǎn)品和新服務(wù)的市場(chǎng)開(kāi)拓不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)

截至本招股說(shuō)明書(shū)簽署日，公司新研發(fā)出3DIC制造用的12英寸晶圓減薄拋光一體機(jī)Versatile-GP300設(shè)備，并已完成產(chǎn)品研發(fā)流程的設(shè)計(jì)階段并處于Alpha階段，Alpha階段結(jié)束后將按照公司所承擔(dān)的研發(fā)課題任務(wù)書(shū)約定交付指定客戶進(jìn)行大生產(chǎn)線考核驗(yàn)證。此外，公司以自有CMP設(shè)備和自主CMP技術(shù)為依托，已打通整套晶圓再生工藝流程，針對(duì)下游客戶生產(chǎn)線控片、擋片等晶圓再生需求，積極拓展晶圓再生業(yè)務(wù)，2020年起已成功獲得業(yè)務(wù)訂單并形成小規(guī)模銷(xiāo)售。本次發(fā)行成功后，公司擬利用募集資金進(jìn)一步投入上述12英寸減薄拋光一體機(jī)的成套工藝研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)，以及晶圓再生業(yè)務(wù)的擴(kuò)產(chǎn)升級(jí)，拓寬公司在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上的市場(chǎng)布局并形成新的利潤(rùn)增長(zhǎng)點(diǎn)。未來(lái)，若公司上述新產(chǎn)品和新服務(wù)的客戶驗(yàn)證進(jìn)度不及預(yù)期，或通過(guò)工藝驗(yàn)證后市場(chǎng)開(kāi)拓不利，則會(huì)對(duì)公司未來(lái)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)的持續(xù)提升產(chǎn)生不利影響。

（七）關(guān)聯(lián)交易占比較高的風(fēng)險(xiǎn)

報(bào)告期內(nèi)，公司關(guān)聯(lián)銷(xiāo)售金額分別為4.12萬(wàn)元、17.20萬(wàn)元、12,370.48萬(wàn)元和3,019.42萬(wàn)元，占當(dāng)期營(yíng)業(yè)收入的比例分別為0.21%、0.48%、58.65%和50.07%。公司2019年和2020年1-6月關(guān)聯(lián)交易金額及占比較高主要由于公司下游客戶所處的集成電路制造行業(yè)集中度較高和公司報(bào)告期內(nèi)確認(rèn)收入的設(shè)備數(shù)量較少所致。上述關(guān)聯(lián)銷(xiāo)售主要內(nèi)容為公司向長(zhǎng)江存儲(chǔ)和華虹集團(tuán)銷(xiāo)售CMP設(shè)備，長(zhǎng)江存儲(chǔ)和華虹集團(tuán)對(duì)相關(guān)交易履行了招標(biāo)手續(xù)，公司也履行了必要的決策程序，交易定價(jià)具有公允性。若公司未來(lái)的關(guān)聯(lián)交易未能履行相關(guān)決策程序或關(guān)聯(lián)交易占比進(jìn)一步大幅上升，將可能對(duì)公司生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)造成不利影響。

二、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)

（一）技術(shù)創(chuàng)新風(fēng)險(xiǎn)

公司所處的化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備行業(yè)屬于典型的技術(shù)密集型行業(yè)，涉及集成電路、機(jī)械、材料、物理、力學(xué)、化學(xué)、化工、電子、計(jì)算機(jī)、儀器、光學(xué)、控制、軟件工程等多學(xué)科領(lǐng)域，是多門(mén)類(lèi)跨學(xué)科知識(shí)的綜合應(yīng)用，研發(fā)制造難度大。公司產(chǎn)品已進(jìn)入部分國(guó)際主流集成電路制造商在國(guó)內(nèi)的大生產(chǎn)線，產(chǎn)品總體技術(shù)水平達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，但與國(guó)際領(lǐng)先的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手美國(guó)應(yīng)用材料和日本荏原相比仍然在部分領(lǐng)域存在一定差距。如果不能緊跟國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體設(shè)備制造技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)，充分關(guān)注客戶多樣化、獨(dú)特的工藝需求，或者后續(xù)研發(fā)投入不足，公司將面臨因無(wú)法保持持續(xù)創(chuàng)新能力而導(dǎo)致市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力下降的風(fēng)險(xiǎn)。