日韩精品三级呦呦|五月丁香蜜臀|99久亚洲精品热|色婷婷五月一区

本次上市存在的風(fēng)險

（一）技術(shù)風(fēng)險

（1）技術(shù)升級迭代風(fēng)險

集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)具有產(chǎn)品更新?lián)Q代及技術(shù)迭代速度較快等特點，持續(xù)研發(fā)新產(chǎn)品是公司在市場中保持競爭優(yōu)勢的重要手段。目前，行業(yè)內(nèi)企業(yè)主要從客戶需求出發(fā)，結(jié)合工藝升級設(shè)計并開發(fā)新產(chǎn)品。但隨著市場競爭的不斷加劇，LED照明驅(qū)動芯片產(chǎn)品的更新時間不斷縮短，照明產(chǎn)品智能化趨勢對驅(qū)動芯片提出了更高的要求，如果公司不能及時準確地把握市場需求和技術(shù)趨勢、突破技術(shù)難關(guān)，無法研發(fā)出具有商業(yè)價值、符合市場需求的新產(chǎn)品，將對公司市場競爭能力和持續(xù)盈利能力產(chǎn)生不利影響。

（2）新產(chǎn)品研發(fā)風(fēng)險

公司主要產(chǎn)品為LED照明驅(qū)動芯片，屬于模擬芯片行業(yè)中電源管理芯片范疇。電源管理芯片產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域較為廣泛，部分技術(shù)具有通用性。公司在LED照明驅(qū)動行業(yè)已經(jīng)具備了一定市場優(yōu)勢地位和市場占有率，計劃利用已有的通用技術(shù)及工藝優(yōu)勢擴展新的產(chǎn)品線，進入或擴大包括電機驅(qū)動等其他電源管理模擬芯片領(lǐng)域。由于集成電路新產(chǎn)品的研發(fā)投入金額較大，如果產(chǎn)品研發(fā)失敗或未被市場接受，則不但無法拓展新的市場領(lǐng)域，前期對新產(chǎn)品的研發(fā)投入亦將無法收回。

（3）核心技術(shù)人員流失及技術(shù)失密風(fēng)險

集成電路設(shè)計行業(yè)屬于技術(shù)密集型行業(yè)，行業(yè)內(nèi)企業(yè)的核心競爭力體現(xiàn)在技術(shù)儲備及研發(fā)能力上，對技術(shù)人員的依賴程度較高。報告期內(nèi)，公司的核心技術(shù)主要由少數(shù)核心技術(shù)人員以及核心技術(shù)研發(fā)團隊掌握，存在技術(shù)泄密風(fēng)險；當前公司多項產(chǎn)品和技術(shù)處于研發(fā)階段，在新技術(shù)開發(fā)過程中，客觀上也存在因核心技術(shù)人才流失而造成技術(shù)泄密的風(fēng)險；此外，公司的Fabless經(jīng)營模式也需向委托加工商提供相關(guān)芯片版圖，存在技術(shù)資料的留存、復(fù)制和泄露給第三方的風(fēng)險。

（二）經(jīng)營風(fēng)險

（1）產(chǎn)品結(jié)構(gòu)風(fēng)險

報告期內(nèi)，公司主要產(chǎn)品為LED照明驅(qū)動芯片，雖然產(chǎn)品型號較多，但產(chǎn)品種類較為單一，下游應(yīng)用領(lǐng)域集中在LED照明行業(yè)。單一的產(chǎn)品類型及下游應(yīng)用有助于公司在發(fā)展初期集中精力實現(xiàn)技術(shù)突破，快速占領(lǐng)細分市場并建立競爭優(yōu)勢，但同時也導(dǎo)致公司對下游行業(yè)需求依賴程度較高，整體抗風(fēng)險能力不足。如果LED照明產(chǎn)品的市場需求發(fā)生重大不利變化，而公司未能在短時間內(nèi)完成新產(chǎn)品的研發(fā)和市場布局，將會對公司的營業(yè)收入和盈利能力帶來重大不利影響。

（2）貿(mào)易摩擦風(fēng)險

報告期內(nèi)，公司外銷收入占比分別為2.93%、5.86%和6.31%，且產(chǎn)品主要出口國家及地區(qū)包括香港、新加坡等。上述國家及地區(qū)對我國的貿(mào)易政策相對穩(wěn)定，公司暫未受到國際貿(mào)易摩擦及貿(mào)易保護主義的直接影響。但公司內(nèi)銷客戶主要為國內(nèi)各大LED照明廠商，我國為LED照明產(chǎn)品重要生產(chǎn)國，LED照明產(chǎn)品對外出口占比較高，使用公司產(chǎn)品的終端客戶對外銷售受到貿(mào)易摩擦影響，將間接導(dǎo)致公司LED照明驅(qū)動芯片銷售受到相應(yīng)影響。

（3）業(yè)務(wù)模式風(fēng)險

公司采用集成電路設(shè)計行業(yè)較為常見的Fabless運營模式，即主要從事芯片的設(shè)計及銷售，將晶圓制造、封裝、測試等生產(chǎn)環(huán)節(jié)交由晶圓制造廠商和封裝測試廠商完成。集成電路制造行業(yè)市場化程度較高且公司與行業(yè)內(nèi)主要的晶圓制造廠商和封裝測試廠商均建立了長期合作關(guān)系，憑借穩(wěn)定的加工量獲得了一定的產(chǎn)能保障。但鑒于公司未自建生產(chǎn)線，相關(guān)產(chǎn)品全部通過外協(xié)加工完成，對產(chǎn)能上不具備靈活調(diào)整的能力。若集成電路行業(yè)制造環(huán)節(jié)的產(chǎn)能與需求關(guān)系發(fā)生波動將導(dǎo)致晶圓制造廠商和封裝測試廠商產(chǎn)能不足，公司產(chǎn)品的生產(chǎn)能力將受到直接影響。

（4）供應(yīng)商依賴風(fēng)險

2016年至2018年，公司向前五大供應(yīng)商采購的金額分別為38,713.46萬元、42,268.86萬元和45,149.70萬元，占同期采購總額的比例分別為85.88%、71.29%和75.90%，采購的集中度較高。公司采用了芯片設(shè)計行業(yè)常用的Fabless經(jīng)營模式，未自建產(chǎn)品生產(chǎn)線，晶圓制造、芯片封測等生產(chǎn)環(huán)節(jié)分別委托專業(yè)的晶圓制造企業(yè)、芯片封測廠完成。供應(yīng)商集中度較高除與集成電路制造行業(yè)投資規(guī)模較大，門檻較高等行業(yè)屬性相關(guān)外，還因公司與部分大型晶圓制造商及封裝測試商建立了技術(shù)上的深度合作關(guān)系。在發(fā)行人業(yè)務(wù)規(guī)模快速提升的情況下，原材料供應(yīng)商及外協(xié)加工商可能無法及時調(diào)整產(chǎn)能以滿足公司采購需求，將對公司的生產(chǎn)經(jīng)營產(chǎn)生較大的不利影響。

（5）人才引進風(fēng)險

隨著公司業(yè)務(wù)規(guī)模的不斷擴張及產(chǎn)品線的進一步完善，對具有較高專業(yè)水平的芯片設(shè)計人才需求量與日俱增。集成電路行業(yè)中，模擬芯片設(shè)計對相關(guān)人才的專業(yè)性及經(jīng)驗要求更高，優(yōu)秀的設(shè)計人員需要精通包括半導(dǎo)體物理特性、工藝制程及電路設(shè)計等多項技術(shù)，同時需要較長時間的技術(shù)沉淀及積累方可參與或主導(dǎo)相關(guān)模擬芯片產(chǎn)品的研發(fā)及設(shè)計。由于對相關(guān)人才的培養(yǎng)時間較長，公司存在人才建設(shè)無法滿足業(yè)務(wù)規(guī)?？焖僭鲩L的風(fēng)險。