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未來公司將采取以下措施，以進(jìn)一步提升公司的盈利能力：

1）有針對性地實施員工培訓(xùn)以及工藝優(yōu)化，進(jìn)一步提升AWG芯片系列產(chǎn)品批量供貨能力和良品率，擴(kuò)大與英特爾、索爾思等客戶的業(yè)務(wù)規(guī)模，提升公司在AWG芯片領(lǐng)域的市場份額和影響力；

2）加快DFB激光器芯片系列產(chǎn)品由小批量供貨轉(zhuǎn)向大批量供貨的進(jìn)程，同時圍繞下游客戶的應(yīng)用場景，積極拓寬DFB激光器芯片的產(chǎn)品種類，爭取盡快通過相應(yīng)的客戶產(chǎn)品導(dǎo)入并實現(xiàn)批量供貨；

3）借助公司在光芯片領(lǐng)域的核心技術(shù)積累以及封裝工藝的不斷完善，將圍繞PLC分路器芯片、AWG芯片以及DFB激光器芯片，進(jìn)一步擴(kuò)大向封裝環(huán)節(jié)延伸的程度和規(guī)模，以更好地適應(yīng)市場競爭環(huán)境；

4）繼續(xù)加強(qiáng)不同板塊之間的銜接，提高產(chǎn)業(yè)效率，圍繞下游客戶需求，形成從光芯片、光器件、室內(nèi)光纜、線纜材料全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展格局。

主要存在風(fēng)險：

（一）報告期持續(xù)虧損及存在累計未彌補(bǔ)虧損的風(fēng)險

截至2019年12月31日，公司合并口徑累計未分配利潤為227.40萬元，母公司口徑累計未彌補(bǔ)虧損為-3,911.01萬元。公司報告期內(nèi)持續(xù)虧損且存在累計未彌補(bǔ)虧損，主要由于公司PLC分路器芯片系列產(chǎn)品、室內(nèi)光纜以及線纜材料等業(yè)務(wù)主要構(gòu)成部分在報告期內(nèi)的收入及毛利波動，導(dǎo)致主營業(yè)務(wù)利潤不足以覆蓋研發(fā)費(fèi)用、管理費(fèi)用的持續(xù)增加。如公司新產(chǎn)品未能順利完成研制，或研制后未能按計劃實現(xiàn)客戶產(chǎn)品導(dǎo)入，或產(chǎn)品最終應(yīng)用領(lǐng)域需求發(fā)生重大不利變化，以上因素可能導(dǎo)致公司收入無法按計劃增長，無法及時扭虧為盈，有可能造成公司現(xiàn)金流緊張，對公司資金狀況、研發(fā)投入、業(yè)務(wù)拓展、市場拓展、人才引進(jìn)、團(tuán)隊穩(wěn)定等方面造成不利影響。預(yù)計首次公開發(fā)行股票并上市后，公司短期內(nèi)無法現(xiàn)金分紅，將對股東的投資收益造成一定程度的不利影響。

（二）發(fā)行人報告期收入主要由室內(nèi)光纜、線纜材料、PLC分路器等構(gòu)成，整體毛利率水平不高的風(fēng)險

2017年、2018年和2019年，公司PLC分路器芯片系列產(chǎn)品、室內(nèi)光纜以及線纜材料占主營業(yè)務(wù)收入比重分別為99.05%、95.70%和80.20%。受下游市場形勢變動的影響，報告期內(nèi)，公司PLC分路器芯片系列產(chǎn)品以及線纜材料收入、毛利金額逐年下降，室內(nèi)光纜業(yè)務(wù)2018年收入、毛利有所上升，但2019年再次下降。同時，室內(nèi)光纜、線纜材料由于業(yè)務(wù)相對傳統(tǒng)、市場競爭較為激烈，毛利率水平較低，2017年、2018年和2019年，室內(nèi)光纜業(yè)務(wù)毛利率分別為19.01%、22.86%和20.77%，線纜材料業(yè)務(wù)毛利率分別為15.89%、14.76%和15.08%，而PLC分路器芯片系列產(chǎn)品毛利率也受到國內(nèi)光纖到戶建設(shè)放緩的影響，2017年、2018年和2019年分別為33.67%、30.94%和31.88%，由此導(dǎo)致公司主營業(yè)務(wù)整體毛利率水平不高，報告期內(nèi)出現(xiàn)持續(xù)虧損。如若上述產(chǎn)品仍然維持較高收入占比，并且毛利率水平未能明顯提升，公司未來盈利能力仍將面臨一定的風(fēng)險。