3.光模塊
（1）市場(chǎng)規(guī)模
光模塊由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國(guó)光模塊行業(yè)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)研究報(bào)告》顯示，2023年全球光模塊的市場(chǎng)規(guī)模約99億美元，同比增長(zhǎng)3.1%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2024年全球光模塊市場(chǎng)規(guī)模將突破100億美元，2025年將達(dá)121億美元。
數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
（2）企業(yè)布局情況
光模塊高速率低功耗高集成的趨勢(shì)帶來(lái)諸多新機(jī)遇，光模塊主要企業(yè)在800G光模塊方面積極布局，光模塊廠商在傳統(tǒng)800G光模塊和基于硅光方案的800G均有不同程度進(jìn)展，具體如圖所示：
資料來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
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