二、上游分析
(一)半導體硅片
1.半導體硅片市場規(guī)模
盡管目前主要半導體硅片企業(yè)均已啟動擴產(chǎn)計劃,但其預計產(chǎn)能長期來看仍無法完全滿足芯片制造企業(yè)對半導體硅片的增量需求,疊加中長期供應安全保障考慮,國內半導體硅片行業(yè)仍將處于快速發(fā)展階段。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年全球及中國半導體硅片產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢分析及投資風險預測報告》顯示,2019-2023年中國半導體硅片市場規(guī)模從77.10億元增至123.30億元,年均復合增長率達12.45%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預測,2024年中國半導體硅片市場規(guī)模將達到131億元。
數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
2.半導體硅片行業(yè)競爭格局
半導體硅片行業(yè)是寡頭壟斷的行業(yè),長期以來被全球前五大硅片廠商壟斷,包括日本的信越化學和SUMCO、中國臺灣環(huán)球晶圓、德國Siltronic和韓國SK Siltron,上述五家企業(yè)合計占據(jù)90%以上的市場份額。
資料來源:Omdia、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
3.半導體硅片重點企業(yè)
與國際主要半導體硅片供應商相比,中國大陸半導體硅片廠商市場份額較小,技術工藝水平以及良品率控制等與國際先進水平相比仍具有顯著差距。國內半導體硅片龍頭企業(yè)滬硅產(chǎn)業(yè)、立昂微、TCL中環(huán)、中晶科技等,相關產(chǎn)能及業(yè)務布局情況如下圖所示:
資料來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理