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三、中游分析

（一）全球半導(dǎo)體硅片出貨面積

受終端市場需求疲軟影響，全球半導(dǎo)體硅片出貨面積有所下降。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年全球及中國半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢分析及投資風(fēng)險預(yù)測報告》顯示，2023年全球半導(dǎo)體硅片出貨面積為126.02億平方英寸。2024年上半年，在AI熱潮帶動下全球半導(dǎo)體硅片市場逐漸復(fù)蘇，出貨量達(dá)到58.69億平方英寸。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2024年全年全球半導(dǎo)體硅片出貨面積將達(dá)到130億平方英寸。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（二）全球半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模

中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年全球及中國半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢分析及投資風(fēng)險預(yù)測報告》顯示，2023年全球半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模達(dá)121億美元，較上年減少12.11%。未來在全球宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境相對疲軟的情況下，受新能源汽車、5G移動通信、人工智能、大數(shù)據(jù)等終端市場的驅(qū)動，全球半導(dǎo)體行業(yè)仍然將保持較高的市場需求。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2024年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將達(dá)到130億美元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（三）中國半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模

盡管目前主要半導(dǎo)體硅片企業(yè)均已啟動擴(kuò)產(chǎn)計劃，但其預(yù)計產(chǎn)能長期來看仍無法完全滿足芯片制造企業(yè)對半導(dǎo)體硅片的增量需求，疊加中長期供應(yīng)安全保障考慮，國內(nèi)半導(dǎo)體硅片行業(yè)仍將處于快速發(fā)展階段。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年全球及中國半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢分析及投資風(fēng)險預(yù)測報告》顯示，2019-2023年中國半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模從77.10億元增至123.30億元，年均復(fù)合增長率達(dá)12.45%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2024年中國半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模將達(dá)到131億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理