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2024年中國顯示驅(qū)動芯片產(chǎn)業(yè)鏈圖譜研究分析（附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖）

來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布日期：2024-09-29 09:20

顯示驅(qū)動芯片

4.半導(dǎo)體設(shè)備重點(diǎn)企業(yè)

我國半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化已取得一定進(jìn)展，在去膠、CMP、刻蝕和清洗設(shè)備市場的國產(chǎn)化率已突破雙位數(shù)，成長邊界不斷拓寬。光刻機(jī)、量測檢測設(shè)備、離子注入機(jī)和涂膠顯影設(shè)備等領(lǐng)域的國產(chǎn)化率仍在 10%以下，國產(chǎn)化率較低。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

5.半導(dǎo)體硅片

半導(dǎo)體硅片是生產(chǎn)集成電路、分立器件、傳感器等半導(dǎo)體產(chǎn)品的關(guān)鍵材料，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈基礎(chǔ)性的一環(huán)。當(dāng)前，隨著全球終端市場需求回暖，特別是新能源汽車、5G通訊等新興領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展，國內(nèi)半導(dǎo)體硅片市場正迎來積極的復(fù)蘇態(tài)勢。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年全球及中國半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢分析及投資風(fēng)險預(yù)測報告》顯示，2019-2023年中國半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模從77.10億元增至123.30億元，年均復(fù)合增長率達(dá)12.45%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2024年中國半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模將達(dá)到131億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

6.光刻膠

目前，全球光刻膠市場已達(dá)到百億美元規(guī)模，市場空間廣闊。我國光刻膠產(chǎn)業(yè)鏈逐步完善，且隨著下游需求的逐漸擴(kuò)大，光刻膠市場規(guī)模顯著增長。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029全球及中國光刻膠和光刻膠輔助材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研及投資前景分析報告》顯示，2022年中國光刻膠市場規(guī)模約為98.6億元，同比增長5.68%，2023年約為109.2億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2024年中國光刻膠市場規(guī)?？蛇_(dá)114.4億元。