中商情報網(wǎng)訊:近年來,人工智能(AI)技術(shù)的飛速發(fā)展令人矚目,其在各個領(lǐng)域的應(yīng)用不斷拓展和深化,為人們的生活和工作帶來了前所未有的改變。而在AI產(chǎn)業(yè)的背后,基礎(chǔ)層作為支撐整個行業(yè)的關(guān)鍵,其重要性不言而喻。
一、2019-2024年7月中國AI基礎(chǔ)層行業(yè)投融資情況
AI產(chǎn)業(yè)鏈主要可以分為三個層次:基礎(chǔ)層、技術(shù)層和應(yīng)用層?;A(chǔ)層是AI產(chǎn)業(yè)鏈的最底層,主要包括硬件設(shè)施和數(shù)據(jù)資源兩大部分。硬件設(shè)施方面:AI芯片、傳感器、服務(wù)器;數(shù)據(jù)資源方面:云計算和數(shù)據(jù)等細分領(lǐng)域。
中國AI基礎(chǔ)層行業(yè)整體投融資情況有所降溫。2021年投融資事件和投融資金額達到峰值,分別為186起和372.06億元。其中,比較突出的有壁仞科技B輪融資數(shù)十億元,ESWIN奕斯偉B輪融資30億元,瀚博半導(dǎo)體B輪融資16億元等。在2021年后,投融資事件和投融資金額持續(xù)下跌。
數(shù)據(jù)來源:IT桔子、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
二、2024年1-7月中國AI基礎(chǔ)層行業(yè)月度投融資情況
2024年月度投融資情況呈波動狀態(tài),投融資事件自2月達到峰值7起,隨后下降再逐漸上升,7月再度達到峰值7起。投融資金額1-4月處于上升狀態(tài),峰值6.31億元,經(jīng)歷5-6月的低潮后,7月再度回升,達到6.47億元。
值得一提的是,4月投融資事件4起,投融資金額6.31億元。其中,墨芯人工智能B輪融資數(shù)億人民幣,瑞萊智慧戰(zhàn)略投資輪次融資數(shù)億人民幣,二者表現(xiàn)較為突出。
數(shù)據(jù)來源:IT桔子、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
三、中國AI基礎(chǔ)層投融資輪次分布情況
1.2019-2024年7月AI基礎(chǔ)層行業(yè)投融資輪次分布情況
中國AI基礎(chǔ)層行業(yè)處于成長階段,且行業(yè)戰(zhàn)略投資突出。主要投融資事件集中于天使輪、Pre-A輪、A輪和戰(zhàn)略投資。前期投資較多意味著行業(yè)的發(fā)展和資本的青睞,戰(zhàn)略投資較多則表明行業(yè)內(nèi)企業(yè)積極整合資源以實現(xiàn)協(xié)同效應(yīng)。
數(shù)據(jù)來源:IT桔子、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理