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4.思爾芯

思爾芯（S2C）自2004年設(shè)立上?？偛恳詠硎冀K專注于集成電路EDA領(lǐng)域。作為國內(nèi)首家數(shù)字EDA供應(yīng)商，公司業(yè)務(wù)已覆蓋架構(gòu)設(shè)計、軟件仿真、硬件仿真、原型驗證、數(shù)字調(diào)試、EDA云等工具及服務(wù)。已與超過600家國內(nèi)外企業(yè)建立了良好的合作關(guān)系，服務(wù)于人工智能、高性能計算、圖像處理、數(shù)據(jù)存儲、信號處理等數(shù)字電路設(shè)計功能的實現(xiàn)，廣泛應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)、云計算、5G通信、智慧醫(yī)療、汽車電子等終端領(lǐng)域。

5.國微芯

深圳國微芯科技有限公司是一家具備國際競爭力的EDA企業(yè)，擁有領(lǐng)先的EDA關(guān)鍵核心技術(shù)，主要產(chǎn)品及服務(wù)包括設(shè)計后端EDA工具、制造端EDA工具、IP設(shè)計、DFT設(shè)計服務(wù)及后端設(shè)計服務(wù)等。國微芯依托“通用服務(wù)引擎、統(tǒng)一的層次化數(shù)據(jù)庫、面向?qū)ο蟮囊?guī)則開發(fā)語言”等核心自主技術(shù)優(yōu)勢，搭建EDA+IP+設(shè)計服務(wù)一體化平臺，向全球芯片設(shè)計及制造廠商提供安全、高效、便捷的國產(chǎn)EDA工具系統(tǒng)和服務(wù)。主要業(yè)務(wù)包括晶體管級仿真、特征化平臺、形式驗證、可測試性設(shè)計等設(shè)計類工具，以及物理驗證、光刻掩膜優(yōu)化、成品率等制造類工具，同時提供SoC設(shè)計、IP設(shè)計、DFT設(shè)計、物理設(shè)計、封裝測試、Turn-Key等服務(wù)。

五、EDA行業(yè)發(fā)展前景

1.國家政策支持行業(yè)發(fā)展

近年來，《新產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化領(lǐng)航工程實施方案（2023—2035年）》《“十四五”軟件和信息技術(shù)服務(wù)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》《新時期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》等政策的出臺，體現(xiàn)了政府對EDA行業(yè)發(fā)展的高度重視和堅定扶持的決心。在政策支持和市場需求的雙重驅(qū)動下，國產(chǎn)EDA行業(yè)正迎來蓬勃發(fā)展的良好機(jī)遇。

2.技術(shù)進(jìn)步帶動行業(yè)發(fā)展

人工智能技術(shù)將在EDA領(lǐng)域扮演更重要的角色。近年來，伴隨芯片設(shè)計基礎(chǔ)數(shù)據(jù)規(guī)模的不斷增加、系統(tǒng)運(yùn)算能力的階躍式上升，人工智能技術(shù)在 EDA領(lǐng)域的應(yīng)用出現(xiàn)了新的發(fā)展契機(jī)。另一方面，芯片復(fù)雜度的提升以及設(shè)計效率需求的提高同樣要求人工智能技術(shù)賦能 EDA 工具的升級，輔助降低芯片設(shè)計門檻、提升芯片設(shè)計效率。

云技術(shù)在EDA領(lǐng)域的應(yīng)用日趨深入。伴隨EDA云平臺的逐步發(fā)展，云技術(shù)在EDA領(lǐng)域的應(yīng)用第一可以有效避免芯片設(shè)計企業(yè)因流程管理、計算資源不足帶來的研發(fā)風(fēng)險，保障企業(yè)研發(fā)生產(chǎn)效率；第二可以有效降低企業(yè)在服務(wù)器配置和維護(hù)方面的費(fèi)用，讓企業(yè)根據(jù)實際需求更加靈活地使用計算資源；第三可以使芯片設(shè)計工作擺脫物理環(huán)境制約，尤其在居家辦公需求下令EDA云平臺發(fā)揮了重要作用；第四有助于EDA技術(shù)在教育領(lǐng)域的推廣和應(yīng)用，支持設(shè)計人才培養(yǎng)等相關(guān)工作。

3.EDA工具的重要性程度日益提升

隨著摩爾定律的演進(jìn)，集成電路的設(shè)計與制造復(fù)雜程度指數(shù)級上升，當(dāng)今的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈理論上已不可能完全離開EDA工具。EDA工具亦正從產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)助力行業(yè)企業(yè)延續(xù)摩爾定律與超越摩爾定律，如EDA工具正推動集成電路封裝測試業(yè)從二維轉(zhuǎn)向三維，并推動了PCB板級系統(tǒng)的硅片上連接，為終端產(chǎn)品的高密集和整機(jī)微型化開創(chuàng)了先河；EDA工具亦延伸到產(chǎn)品面板和外觀的工業(yè)設(shè)計，并支持著柔性屏和可折疊產(chǎn)品的EDA工業(yè)軟件的開發(fā)。EDA工具已經(jīng)成為信息產(chǎn)業(yè)離不開的核心工具集，是集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新與發(fā)展的剛需。

更多資料請參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《中國EDA行業(yè)市場前景及投資機(jī)會研究報告》，同時中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報、行業(yè)研究報告、行業(yè)白皮書、行業(yè)地位證明、可行性研究報告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)鏈招商圖譜、產(chǎn)業(yè)招商指引、產(chǎn)業(yè)鏈招商考察&推介會、“十五五”規(guī)劃等咨詢服務(wù)。