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5.甬矽電子

甬矽電子(寧波)股份有限公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)從事集成電路的封裝和測(cè)試業(yè)務(wù)，為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)提供集成電路封裝與測(cè)試解決方案，并收取封裝和測(cè)試服務(wù)加工費(fèi)。甬矽電子主要產(chǎn)品有高密度細(xì)間距凸點(diǎn)倒裝產(chǎn)品(FC類(lèi)產(chǎn)品)、系統(tǒng)級(jí)封裝產(chǎn)品(SiP)、扁平無(wú)引腳封裝產(chǎn)品(QFN/DFN)、微機(jī)電系統(tǒng)傳感器(MEMS)。

2024年第一季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入7.27億元，同比增長(zhǎng)71.06%；歸母凈利潤(rùn)虧損0.35億元。2023年主營(yíng)產(chǎn)品包括系統(tǒng)級(jí)封裝產(chǎn)品、扁平無(wú)引腳封裝產(chǎn)品、高密度細(xì)間距凸點(diǎn)倒裝產(chǎn)品，營(yíng)收分別占整體的52.23%、31.31%、15.29%。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

五、先進(jìn)封裝行業(yè)發(fā)展前景

1.技術(shù)創(chuàng)新推動(dòng)行業(yè)發(fā)展

先進(jìn)封裝技術(shù)不斷創(chuàng)新，如三維封裝、晶片級(jí)封裝、2.5D和3D集成等技術(shù)不斷發(fā)展和應(yīng)用，提高了芯片的集成度和性能，降低了延遲和功耗。未來(lái)的先進(jìn)封裝可能會(huì)采用更先進(jìn)的材料、更精細(xì)的工藝和更高效的設(shè)備，以滿(mǎn)足市場(chǎng)對(duì)于小型化、高性能和高可靠性芯片的需求。

2.AI技術(shù)進(jìn)步帶動(dòng)行業(yè)增長(zhǎng)

隨著AI技術(shù)的持續(xù)進(jìn)步，眾多應(yīng)用場(chǎng)景以及芯片對(duì)高算力、高帶寬、低延遲、低功耗、更大內(nèi)存和系統(tǒng)集成等特性提出了更為嚴(yán)格的要求。在這一背景下，先進(jìn)封裝技術(shù)扮演著至關(guān)重要的角色。得益于AI對(duì)高性能計(jì)算需求的快速增長(zhǎng)，通信基礎(chǔ)設(shè)施是先進(jìn)封裝增長(zhǎng)最快的領(lǐng)域，預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)較高的復(fù)合增長(zhǎng)率。

3.需求驅(qū)動(dòng)行業(yè)技術(shù)進(jìn)步

先進(jìn)封裝應(yīng)用領(lǐng)域廣闊，下游需求加速了先進(jìn)封裝的發(fā)展。隨著手機(jī)、平板電腦、智能手表等便攜式電子產(chǎn)品的發(fā)展，對(duì)小型化、高性能、低功耗的要求日益增加，推動(dòng)了先進(jìn)封裝技術(shù)的不斷創(chuàng)新。物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備需要更小的體積、更低的功耗和更高的可靠性，這些特性都需要通過(guò)先進(jìn)封裝技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)。

更多資料請(qǐng)參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《中國(guó)封裝測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)前景及投資機(jī)會(huì)研究報(bào)告》，同時(shí)中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報(bào)、行業(yè)研究報(bào)告、行業(yè)白皮書(shū)、行業(yè)地位證明、可行性研究報(bào)告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)鏈招商圖譜、產(chǎn)業(yè)招商指引、產(chǎn)業(yè)鏈招商考察&推介會(huì)、“十五五”規(guī)劃等咨詢(xún)服務(wù)。