二、上游分析
1.半導(dǎo)體材料
AI芯片作為專門用于處理人工智能應(yīng)用中的大量計(jì)算任務(wù)的模塊,其制造和構(gòu)建離不開半導(dǎo)體材料作為基礎(chǔ)。近年來,隨著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料廠商不斷提升半導(dǎo)體產(chǎn)品技術(shù)水平和研發(fā)能力,中國(guó)半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加速。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國(guó)半導(dǎo)體材料專題研究及發(fā)展前景預(yù)測(cè)評(píng)估報(bào)告》顯示,2023年中國(guó)大陸半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模約為979億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè),2024年中國(guó)大陸半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)1011億元。
數(shù)據(jù)來源:SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
2.硅片
硅片是生產(chǎn)集成電路、分立器件、傳感器等半導(dǎo)體產(chǎn)品的關(guān)鍵材料,是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈基礎(chǔ)性的一環(huán)。受益于通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子等應(yīng)用領(lǐng)域需求帶動(dòng),我國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模不斷增長(zhǎng)。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029全球與中國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢(shì)》顯示,2022年中國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到138.28億元,較上年增長(zhǎng)16.07%,2023年約為164.85億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè),2024年中國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模將增至189.37億元。
數(shù)據(jù)來源:SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
3.光刻膠
目前,隨著下游需求的逐漸擴(kuò)大,我國(guó)光刻膠市場(chǎng)規(guī)模顯著增長(zhǎng)。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029全球及中國(guó)光刻膠和光刻膠輔助材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研及投資前景分析報(bào)告》顯示,我國(guó)光刻膠2022年市場(chǎng)規(guī)模約為98.6億元,同比增長(zhǎng)5.68%,2023年約為109.2億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè),2024年我國(guó)光刻膠市場(chǎng)規(guī)??蛇_(dá)114.4億元。
數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理