3.半導(dǎo)體材料投融資情況
目前，中國(guó)半導(dǎo)體材料投融資市場(chǎng)中較為活躍。2023年中國(guó)半導(dǎo)體材料投資事件達(dá)112起，已披露融資金額達(dá)211.86億元。2024年1-5月，中國(guó)半導(dǎo)體材料投資事件達(dá)36起，已披露融資金額達(dá)25.54億元。
數(shù)據(jù)來(lái)源：IT桔子、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
4.半導(dǎo)體材料重點(diǎn)企業(yè)分析
中國(guó)半導(dǎo)體材料歷經(jīng)多年發(fā)展，已經(jīng)基本實(shí)現(xiàn)了重點(diǎn)材料領(lǐng)域的布局或量產(chǎn)，但產(chǎn)品整體仍然以中低端為主。部分高端產(chǎn)品如ArF光刻膠已經(jīng)通過(guò)一些企業(yè)認(rèn)證，硅片、電子氣體、氫氟酸、靶材中的部分高端產(chǎn)品也已取得突破并打入臺(tái)積電、三星、中芯國(guó)際等全球龍頭公司供應(yīng)鏈，但高端材料依然被海外廠商主導(dǎo)，并且在產(chǎn)能及市場(chǎng)規(guī)模方面與海外廠商也有較大差距。中國(guó)大陸自主化率不高，國(guó)產(chǎn)化替代需求迫切。
資料來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
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