3.玻璃基板
(1)市場規(guī)模
玻璃基板行業(yè)具有高技術(shù)壁壘,行業(yè)主要受美國和日本企業(yè)壟斷,為填補國內(nèi)空白,國內(nèi)企業(yè)不斷加大對玻璃基板的研發(fā)。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029全球與中國半導(dǎo)體封裝用玻璃基板市場現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢》顯示,2022年市場規(guī)模約為310億元,同比增長7.3%,中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測,2023年市場規(guī)模將達333億元。
數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
(2)競爭格局
康寧在玻璃基板行業(yè)中占據(jù)主導(dǎo)地位,目前占比達48%,接近市場的一半。其次分別為旭硝子、電氣硝子、東旭光電,占比分別為23%、17%、8%。
數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
4.PCB
以ChatGPT為代表的人工智能技術(shù)的快速發(fā)展,將推動AI服務(wù)器及人工智能領(lǐng)域產(chǎn)品的大爆發(fā),未來5年,5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)4.0、云端服務(wù)器、存儲設(shè)備、汽車電子等將成為驅(qū)動PCB需求增長的新方向。
中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國印制電路板行業(yè)分析及投資咨詢報告》顯示,2021年市場規(guī)模達3001.39億元,同比增長24.59%,2022年市場規(guī)模約達3078.16億元。與此同時,全球電子整機以及汽車行業(yè)需求疲軟,將對PCB行業(yè)產(chǎn)生一定影響,中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測,2023年中國PCB市場增速將放緩,達到3096.63億元。
數(shù)據(jù)來源:Prismark、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理