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5.神工股份

神工股份專(zhuān)注于集成電路刻蝕用單晶硅材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。憑借高質(zhì)量的產(chǎn)品和完善的售后服務(wù)，神工半導(dǎo)體在集成電路刻蝕用單晶硅材料領(lǐng)域樹(shù)立了良好的口碑，已成功進(jìn)入國(guó)際先進(jìn)半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈體系，并確立了行業(yè)地位。

2023年上半年，神工股份實(shí)現(xiàn)營(yíng)收7883萬(wàn)元，同比減少70.02%；歸母凈利潤(rùn)虧損2369.94萬(wàn)元，同比減少126.13%。從主營(yíng)業(yè)務(wù)來(lái)看，2023年上半年，神工股份大直徑硅材料和硅零部件、硅片分別營(yíng)收4.761億元和2655萬(wàn)元，分別占比88.29%和4.92%。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

五、半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展前景

1.國(guó)家政策支持促進(jìn)行業(yè)發(fā)展

為鼓勵(lì)半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展，突破產(chǎn)業(yè)瓶頸，我國(guó)出臺(tái)等多項(xiàng)政策支持半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展，為硅片等半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供良好的發(fā)展環(huán)境。在國(guó)家政策的引導(dǎo)下，本土廠商不斷提升相關(guān)產(chǎn)品技術(shù)水平和研發(fā)能力，未來(lái)將逐漸打破了國(guó)外半導(dǎo)體硅片廠商的壟斷格局，推進(jìn)中國(guó)半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程，促進(jìn)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。

2.下游需求增長(zhǎng)推動(dòng)行業(yè)發(fā)展

中國(guó)處在經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型周期與全球技術(shù)創(chuàng)新周期雙重疊加的歷史交匯點(diǎn)上，5G/6G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)/云計(jì)算將成為推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)較高速度發(fā)展的四大關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力。自動(dòng)駕駛汽車(chē)、智能化工業(yè)制造等也將是集成電路產(chǎn)業(yè)的重要應(yīng)用領(lǐng)域。隨著上述技術(shù)的加速落地，半導(dǎo)體下游應(yīng)用端的需求快速爆發(fā)，有望帶領(lǐng)整個(gè)行業(yè)進(jìn)入新一輪增長(zhǎng)期。

3.優(yōu)秀人才助推行業(yè)發(fā)展

由于起步晚，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅片企業(yè)面臨較高的行業(yè)進(jìn)入壁壘，包括資金壁壘、人才壁壘、技術(shù)壁壘、認(rèn)證壁壘以及規(guī)模壁壘等。但是在國(guó)家政策和資本支持下，資金壁壘已基本解決；同時(shí)，良好的創(chuàng)業(yè)環(huán)境和待遇也吸引了優(yōu)秀的海外人才回流及本土人才加入，半導(dǎo)體硅片領(lǐng)域的人才梯隊(duì)正在建立。

更多資料請(qǐng)參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《中國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)前景及投資機(jī)會(huì)研究報(bào)告》，同時(shí)中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報(bào)、行業(yè)研究報(bào)告、行業(yè)白皮書(shū)、商業(yè)計(jì)劃書(shū)、可行性研究報(bào)告、園區(qū)產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)鏈招商圖譜、產(chǎn)業(yè)招商指引、產(chǎn)業(yè)鏈招商考察&推介會(huì)等服務(wù)。