4.行業(yè)競爭格局
從市場競爭格局來看，晶圓代工行業(yè)壁壘高，市場份額較集中。臺積電、聯(lián)華電子、格羅方德、中芯國際、華虹半導(dǎo)體、世界先進(jìn)、高塔半導(dǎo)體與晶合集成均主要從事晶圓代工業(yè)務(wù)，為其他公司代工生產(chǎn)芯片。英飛凌、德州儀器、華潤微則主要采用IDM模式，同時積極爭取更多晶圓代工訂單。
資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
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