三、光模塊行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
1.光模塊市場(chǎng)規(guī)模
光模塊由光電子器件、功能電路和光接口等組成,光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。2022年全球光模塊的市場(chǎng)規(guī)模約96億美元,同比增長(zhǎng)9.09%。預(yù)計(jì)2023年全球光模塊市場(chǎng)規(guī)模增速下滑至3.54%,有望在2027年突破156億美元。
數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
2.光模塊市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
目前,全球光模塊主要以數(shù)通光模塊為主,數(shù)通光模塊包括以太光模塊、連接器、FibreChannel光模塊,占比總和達(dá)67.4%,電信光模塊占比32.6%。
數(shù)據(jù)來源:LightCounting、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
3.光模塊國(guó)產(chǎn)化率統(tǒng)計(jì)情況
數(shù)據(jù)顯示,我國(guó)10Gb/s以下的低端光模塊國(guó)產(chǎn)化率已達(dá)90%,10Gb/s光模塊的國(guó)產(chǎn)化率為60%。雖然當(dāng)前我國(guó)在光模塊領(lǐng)域處于全球領(lǐng)先地位,但在光模塊核心零部件光芯片領(lǐng)域卻依賴進(jìn)口,25Gb/s及以上高端光模塊及組件國(guó)產(chǎn)化率極低,僅為10%,光模塊國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程任重而道遠(yuǎn)。
數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理