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2023年中國半導體分立器件產(chǎn)業(yè)鏈上中下游市場分析（附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖）
來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期：2023-02-22 17:53
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4.IGBT

IGBT主要使用場景為高電壓、大電流、高功率，2021年全球IGBT市場規(guī)模約為62.6億美元，預計2025年市場規(guī)模將達85億美元。

數(shù)據(jù)來源：Yole、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

5.晶閘管

（1）市場規(guī)模

晶閘管作為一種技術(shù)相對成熟的產(chǎn)品，其市場成長性趨于穩(wěn)定。2021年我國晶閘管市場規(guī)模達21.14億元，同比增長33.63%，預計未來將持續(xù)增長，2023年市場規(guī)模將達27.9億元。,

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（2）競爭格局

晶閘管領(lǐng)域中，捷捷微電憑借37%的市場份額排名第一。其次分別為意法半導體、時代電氣、臺基股份、瑞薩電子，占比分別為22.0%、15.0%、11.0%、7.0%。

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