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2022年中國芯片產業(yè)鏈上中下游市場分析（附產業(yè)鏈全景圖）

來源：中商產業(yè)研究院發(fā)布日期：2022-11-22 16:05

芯片

三、中游分析

1.市場規(guī)模

近年來，隨著消費電子、移動互聯網、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療電子等市場需求的不斷提升，以及國家支持政策的不斷提出，中國集成電路行業(yè)發(fā)展快速。數據顯示，中國集成電路市場規(guī)模由2016年的4336億元增長至2021年的10458億元，年均復合增長率為19.3%。中商產業(yè)研究院預測，2022年我國集成電路行業(yè)市場規(guī)模將達12036億元。

數據來源：中國半導體行業(yè)協會、中商產業(yè)研究院整理

2.芯片設計市場規(guī)模

芯片設計是芯片產業(yè)三大環(huán)節(jié)之一，也是我國集成電路布局中大力發(fā)展的領域。近年來，中國芯片設計產業(yè)在提升自給率、政策支持、規(guī)格升級與創(chuàng)新應用等要素的驅動下，保持高速成長的趨勢。數據顯示，我國芯片設計行業(yè)市場規(guī)模在2021年達到4596.9億元，同比增長20.4%，預計2022年將達4989.6億元。

數據來源：中國半導體行業(yè)協會、中商產業(yè)研究院整理

3.晶圓制造市場規(guī)模

晶圓是指制作硅芯片所用的硅晶片，其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經過研磨，拋光，切片后，形成硅晶圓片，也就是晶圓。硅晶圓作為制造芯片的基本材料，在產業(yè)中扮演著舉足輕重的地位。數據顯示，2017年中國晶圓制造行業(yè)市場規(guī)模達1448.1億元，到2020年，中國晶圓制造行業(yè)市場規(guī)模達2510.1億元。預計2022年，我國晶圓制造行業(yè)市場規(guī)模將超3000億元的市場規(guī)模。