二、上游分析
1.半導(dǎo)體硅片
半導(dǎo)體硅片是芯片制造的基石，是顯示驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游的關(guān)鍵材料。從我國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局來(lái)看，龍頭企業(yè)滬硅產(chǎn)業(yè)、中環(huán)股份市場(chǎng)份額占比較高，分別為12.1%、10.6%，其次，立昂微、中晶科技占比分別為7.7%、1.5%。
數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
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2.光刻膠
光刻膠是電子領(lǐng)域微細(xì)圖形加工的關(guān)鍵性材料，在半導(dǎo)體、LCD等行業(yè)的生產(chǎn)中具有重要作用。隨著下游制造需求的逐漸擴(kuò)大，我國(guó)光刻膠產(chǎn)業(yè)鏈雛形初現(xiàn)，市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)顯著。數(shù)據(jù)顯示，我國(guó)光刻膠市場(chǎng)規(guī)模由2017年58.7億元增至2020年84億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為12.7%，預(yù)計(jì)2022年我國(guó)光刻膠市場(chǎng)規(guī)?？蛇_(dá)98.6億元。
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