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2022年中國(guó)芯片行業(yè)市場(chǎng)前景及投資研究報(bào)告（簡(jiǎn)版）
來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期：2022-10-27 16:57
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4.競(jìng)爭(zhēng)格局分析

近年來(lái)，我國(guó)芯片封測(cè)企業(yè)通過(guò)海外并購(gòu)快速積累先進(jìn)封裝技術(shù)，芯片封裝技術(shù)取得進(jìn)步，自給率逐漸提升，其中國(guó)內(nèi)封測(cè)龍頭企業(yè)江蘇長(zhǎng)電進(jìn)入全球前三，市占率達(dá)14.0%。但先進(jìn)封裝產(chǎn)品的營(yíng)收在總營(yíng)收的占比與中國(guó)臺(tái)灣及美國(guó)封測(cè)巨頭企業(yè)存在一定差距。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

5.下游應(yīng)用分析

從我國(guó)芯片行業(yè)下游應(yīng)用來(lái)看，芯片主要應(yīng)用于消費(fèi)類產(chǎn)品與通信類產(chǎn)品，其銷售額占比分別為32.2%、20.9%，模擬、計(jì)算機(jī)、功率占比分別為14.7%、14.0%、9.2%。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

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