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2022年中國封裝測試行業(yè)市場前景及投資研究報告（簡版）
來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期：2022-08-08 17:25
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三、封裝測試行業(yè)現(xiàn)狀分析

1.市場規(guī)模分析

（1）中國封測市場規(guī)模

近些年，高通、華為海思、聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠科技等知名芯片設計公司逐步將封裝測試訂單轉(zhuǎn)向中國大陸企業(yè)，同時國內(nèi)芯片設計企業(yè)的規(guī)模也在逐步擴大，國內(nèi)封裝測試企業(yè)步入更為快速的發(fā)展階段。數(shù)據(jù)顯示，中國封裝測試行業(yè)市場規(guī)模由2016年的1564.3億元增長至2020年的2509.5億元，年均復合增長率達12.54%，中商產(chǎn)業(yè)研究院預測，2022年中國封裝測試行業(yè)市場規(guī)模將達2819.6億元。

數(shù)據(jù)來源：Frost&Sullivan、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（2）中國先進封裝市場規(guī)模

未來，先進封裝將為集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造更多的價值，隨著智能汽車、5G手機等的先進封裝需求增加，產(chǎn)能緊張，將會帶動封測價格提升，國內(nèi)提前布局先進封裝業(yè)務的廠商將會受益。數(shù)據(jù)顯示，中國先進封裝行業(yè)市場規(guī)模由2016年的187.7億元增長至2020年的351.3億元，年均復合增長率達16.96%，中商產(chǎn)業(yè)研究院預測，2022年中國先進封裝行業(yè)市場規(guī)模將達507.5億元。

數(shù)據(jù)來源：Frost&Sullivan、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

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